江波龙：半导体存储市场自3月底逐步回暖，企业级存储业务增长超200%

“7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并表示半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。江波龙在公告中透露，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。

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7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并表示半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。

江波龙在公告中透露，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。同时，持续三个季度的下游客户消化库存进程也基本结束，下游需求出现实质性增长。根据第三方报告，预计在第三季度，服务器和手机等领域的存储产品价格仍具上行动能。

江波龙作为A股少数在定期报告中正式披露企业级存储产品（eSSD和RDIMM）业绩的上市公司，2025年一季度该业务收入达3.19亿元，同比增长超200%。公司产品已获不同行业知名客户认可，涵盖中大型互联网企业、服务器企业、信创类企业及运营商。随着AI应用加速，客户基于本地化、信息安全和供应安全等因素，将更多采用国产企业级存储产品，公司有望在重要客户处持续突破。

计算和存储能力提升是AI技术进步与应用的硬件基础。AI服务器对传统高性能DIMM内存的容量和读取性能要求提升，推动DDR5在RDIMM产品中的渗透率大幅增长。AI服务器大模型训练产生的数据保存价值高、保存次数大幅增加，eSSD因高速度、低能耗优势，可大面积替换HDD。目前江波龙eSSD与RDIMM产品已在互联网、运营商等领域完成验证并批量出货，未来将通过与大客户深度合作实现业务持续高速增长。

此外，江波龙表示已与闪迪合作，结合自身在主控芯片、固件研发和封测制造的领先能力，及闪迪在NAND Flash技术和系统设计的优势，面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品。公司正积极推进TCM模式，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，目前已与传音、ZTE等Tier1客户达成合作，未来将在主要大客户中持续突破，提升高端存储市场占有率。

在主控芯片方面，江波龙自研主控聚焦高端需求，已推出eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片也成功流片。搭载自研主控的产品在性能和功耗上具明显优势。2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，同时公司将保持与第三方主控厂商的长期合作，拓宽产品组合。

此次半导体存储市场回暖主要得益于存储晶圆原厂的减产/控产计划、下游客户库存消化结束及需求实质性增长，预计三季度服务器和手机等领域的存储产品价格仍具上行动能。江波龙将通过持续的技术创新和市场拓展，抓住市场回暖机遇，进一步提升市场份额和盈利能力。