海光信息发布“双芯战略”:海光 DCU + 海光 CPU,升级 HSL 1.0 规范
- 首页 > 芯闻 > 海光信息发布“双芯战略”:海光 DCU + 海光 CPU,升级 HSL 1.0 规范
海光信息发布“双芯战略”:海光 DCU + 海光 CPU,升级 HSL 1.0 规范
关键词:海光信息
时间:2025-12-22 16:29:20 来源:互联网
“
海光信息总裁沙超群于 12 月 18 日在光合组织 2025 人工智能创新大会上表示,“十五五”规划将人工智能提升至战略高度。顺应国家发展与产业升级需求,海光正式推出“双芯战略”,推出 HSL 总线互联协议、共建 AI 软件栈体系两大举措。
”
海光信息总裁沙超群于 12 月 18 日在光合组织 2025 人工智能创新大会上表示,“十五五”规划将人工智能提升至战略高度。顺应国家发展与产业升级需求,海光正式推出“双芯战略”,推出 HSL 总线互联协议、共建 AI 软件栈体系两大举措。
沙超群指出,海光信息拥有中国唯一的“C86 + GPGPU”自研产品矩阵,完全兼容全球主流技术生态。
大会现场,海光首个聚焦产业落地价值的 AI 全景图同步亮相,以“海光 DCU + 海光 CPU”为核心支撑,向上搭建 AI 工程化开发与服务平台。

沙超群强调,海光正持续向光合组织 6000 多家合作伙伴开放自身 AI 技术,共建“人工智能 +”产业生态系统,为数字中国提供核心计算引擎。
继今年 9 月首次开放系统总线互联协议(HSL)后,海光携手国产 AI 芯片、操作系统、存储与网络模块等伙伴,在会上共同发布 HSL 1.0 规范,并公布未来三年的开放路线图。
从官方公告获悉,HSL 1.0 规范涵盖完整总线协议栈、IP 参考设计及指令集,既实现各家 AI 芯片厂商与海光 CPU 的“紧耦合”,更帮助外设芯片、OEM、系统及应用厂商快速搭建系统。
面对 MoE 大模型万亿参数化趋势及 MoE+CoT 架构带来的计算与通信开销挑战,海光发布 DTK、DAS、DAP 等自研软件栈的最新升级并宣布全面开放,为超节点及分布式训练推理提供软硬件耦合支撑。
-
• 更快迁移:依托海光 DCU 通用架构与全精度优势,DTK(异构计算平台)以完整成熟的计算库覆盖训练、推理、AI4S 等全场景。同时推出统一异构编程工具包 openDU,致力于与 AI 芯片厂商共建高效开放的软件栈生态标准,为开发者提供统一映射接口(UPTK)与环境。
-
• 更高性能:DAS(人工智能基础软件系统)集成超 2000 个算子,支持 100+ 主流 AI 工具,通过手动算子调优、编译优化等多重技术,发挥芯片算力,提高训练与推理性能。
-
• 更强生态:DAP(人工智能应用平台)内置知识库引擎、智能体编排引擎等高阶模块,搭配 OpenDAS 开源拓展套件与光源模型仓库,面向 OEM、伙伴、客户深度开放,可便捷集成到各种 AI 平台,推动更多垂直智能体方案落地。
上一篇:【imec展示了使用EUV光刻技术首次制造晶圆级固态纳米孔】
下一篇:【安徽“十五五”规划建议:集成电路、新一代半导体被重点提及】
猜你喜欢
- 芯闻
- 芯品
- 方案
- 文章
- • 海光信息发布“双芯战略”:海光 DCU + 海光 CPU,升级 HSL 1.0 规范
- • 海光信息副总裁吴宗友:以 “双芯战略” 筑牢国产算力底座,开放协同赋能产业共生
- • 1160亿并购案终止!两大国产算力巨头回应
- • 安恒信息与海光信息签署算力安全战略合作
- • 思腾合力x 海光信息 — CH2D10-MA产品重磅上线!
- • 贸泽开售NXP Semiconductors简化移动机器人设计的MR-VMU-RT1176车辆管理单元
- • SECORA ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案
- • Rigaku推出ONYX 3200半导体制造计量仪器
- • Buildroot MQTT-Modbus 网关开发,实现设备远程监控方案-米尔RK3506
- • 大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案
- • 大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案
- • 【深度实战】米尔RK3576开发板AMP非对称多核开发指南:从配置到实战
- • 为何欧洲核子研究中心(CERN)依赖KNF隔膜泵?确保粒子对撞机实验中使用的气体混合物无污染
- • 新一代大电流、高性能降压和升压型uModule稳压器
- • 从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率
- • 美光财报爆表示警:2026年恐爆发史上最严重短缺、AI推升存储器芯片需求
相关阅读
- 我国超300城实现5G-A网络覆盖:比5G快10倍 不会额外收费
- 2024上半年云计算市场盘点:价格战、大模型、云出海成关键词
- 高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks
- OpenAI推出新款大模型Sora,可根据文本生成视频
- 比特早报:苹果总市值达3.6万亿美元,台积电规划建立FOPLP小量试产线
- Robotiz3d推出人工智能机器人,可修复道路上的裂缝和坑洼
- 高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器
- 2024 MWC上海,罗德与施瓦茨联合联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试
- 第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次
- Skyworks与Qorvo合并,估值高达220亿美元