瑞芯微：下一代智能座舱旗舰芯片RK3688目前正在研发中

“近日，瑞芯微在接受机构调研时表示，下一代旗舰芯片RK3688目前正在研发中。RK3688的CPU预计将达到300K DMPIS、GPU达到2TFLOPS，内置32TOPs的NPU（定义或顺应市场变化调整），综合性能相较RK3588会有大幅提高，两者定位不同，与RK3588不是替代而是互补的关系。

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近日，瑞芯微在接受机构调研时表示，下一代旗舰芯片RK3688目前正在研发中。RK3688的CPU预计将达到300K DMPIS、GPU达到2TFLOPS，内置32TOPs的NPU（定义或顺应市场变化调整），综合性能相较RK3588会有大幅提高，两者定位不同，与RK3588不是替代而是互补的关系。

RK3688能够面向RK3588更高处理性能升级需求的AIoT应用场景，如智能座舱的车载智能系统、边缘终端高性能计算、各类机器人大小脑运算、ARM-based PC移动计算等；RK3688能够提升公司AIoT芯片平台最高端档位的产品定位，与RK3588进一步形成在高端产品的阶梯序列，满足客户不同档位的终端设备对差异化性能的芯片选型需求。

瑞芯微同时称，端侧算力协处理器系列是公司为解决AIoT端侧模型部署的算力、存力、运力动态平衡问题而创新提供的解决方案。公司最新发布的RK182X是该系列首颗产品，可成为汽车座舱的算力中心，部署高达7B的端侧多模态模型。例如，基于公司的RK3588M+RK182X智能座舱AI Box方案，可灵活扩充座舱平台的算力，实现舱内外视觉场景智能识别，如前车识别、交通标志实时解读、眼动追踪、儿童危险感知、空间手势感知等，全面提升驾乘安全和体验。

据介绍，端侧算力协处理器RK182X系列具备大算力、高带宽特性，可以搭配主控芯片使用，高效支持3B、7B等端侧主流参数大模型部署，主要面向汽车座舱、机器视觉、智能家居、教育、办公与会议、机器人、边缘网关、工业智能制造等应用场景，目前数个产品线的首批客户正在进行开发工作。