台积电美国首座先进封装厂将于2026年动工

“据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。台积电此前已经宣布高达1,000亿美元的投资计划，将在原来的三座先进制程晶圆厂基础上，追加建设三座尖端制程晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。

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据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。

台积电此前已经宣布高达1,000亿美元的投资计划，将在原来的三座先进制程晶圆厂基础上，追加建设三座尖端制程晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。

目前，台积电位于美国亚利桑那州的首座4nm制程晶圆厂已于去年底量产，但是目前台积电在美国并没有配套的封装厂，这也使得台积电在美国生产的芯片仍需要运回中国台湾进行先进封装。虽然台积电已与美国先进封装厂Amkor达成合作，Amkor也已经开始在亚利桑那州新建配套先进封装厂，但要等到量产还需要时间，并且该封装厂的产能也无法满足台积电美国晶圆厂的需求。因此，台积电在美国自建先进封装厂以分散供应链风险和回应美国客户的需求。

最新的报道称， 台积电在美国计划建设的首座先进封装厂也将落脚于亚利桑那州，目前已有承包商开始招募CoWoS 设备服务工程师。该封装厂将负责生产CoWoS 及SoIC 及CoW 等技术，针对如英伟达 Rubin、AMD Instinct MI400 等新一代芯片而设计的封装方案。而后段的oS（on Substrate）预计将委由Amkor 进行。

值得一提的是，台积电大客户AMD CEO苏姿丰近期接受彭博社采访时指出，从台积电美国亚利桑那厂取得的芯片的成本，比中国台湾生产高出5%至20%。但她认为这笔额外支出是值得，因为能分散关键芯片供应来源，“我们必须考察供应链韧性，这是疫情带来的教训”。