主页 > 科技IT

总投资15亿元 两大半导体项目签约江苏

科技IT 2025-07-26 69852srtt

“据江苏姜堰微信公众号消息，7月21日下午，泰州市姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

”

据江苏姜堰微信公众号消息，7月21日下午，泰州市姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。

据悉，成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。

半导体真空泵及配件项目由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。

The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
上一篇： 三星洽谈引入OpenAI、Perplexity等更多AI服务

下一篇： TE Connectivity公布2025财年第三季度财报，销售额和每股收益均实现两位数增长

相关阅读

Copyright © 2099 搜索科技

苏ICP备2023036119号-10 |——：

|—— TXT地图 | 网站地图 |