首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产

“据无锡滨湖发布消息，6月5日下午4点，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，这是我国首条光子芯片中试线，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。

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据无锡滨湖发布消息，6月5日下午4点，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，这是我国首条光子芯片中试线，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。

光量子芯片是光量子计算的核心硬件载体，其产业化进程将推动我国在量子信息领域实现自主可控，更是抢占全球量子科技竞争制高点的战略支撑。此前，因共性关键工艺技术平台的缺失，我国光量子技术面临“实验室成果难以量产”的困境，是制约产业发展的“卡脖子”难题，而无锡光量子芯片中试平台的启用成为破局关键。

据悉，上海交大无锡光子芯片研究院于2022年底破土动工，并率先启动国内首条光子芯片中试线建设。2023年10月，研究院大楼封顶。2024年1月，中试线首批关键设备入场，同年9月，集光子芯片研发、设计、加工和应用于一体的无锡光量子芯片中试平台正式启用。

无锡光量子芯片中试平台负责人介绍，“一片直径6寸的晶圆可以切割出350颗芯片，在滨湖达产后，无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力。”