全球摩根大通中国峰会，炬芯科技驱动端侧AI与音频深度融合

“在 5 月 21 日至 23 日举办的 2025 全球摩根大通中国峰会上，炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士受邀出席，并与摩根大通亚太科技、媒体和电信行业研究联席主管 Gokul Hariharan 及 Rokid 创始人兼 CEO 祝铭明，围绕《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主题展开深入专题讨论。

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在 5 月 21 日至 23 日举办的 2025 全球摩根大通中国峰会上，炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士受邀出席，并与摩根大通亚太科技、媒体和电信行业研究联席主管 Gokul Hariharan 及 Rokid 创始人兼 CEO 祝铭明，围绕《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主题展开深入专题讨论。这场汇聚全球 3000 余名投资者与企业高管的盛会，成为炬芯科技展示端侧 AI 技术实力、定义产业未来的国际舞台。

周正宇博士在专题讨论中分享炬芯科技针对电池驱动的端侧AI落地提出的战略——“Actions Intelligence”。周正宇博士认为，当前端侧 AI 落地面临三大核心挑战：第一，需实现成本可控性，避免技术应用门槛过高；第二，有限的电池容量，需在有限能源条件下实现长效续航；第三，在功耗限定范围内，需最大化释放算力性能。

对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能 AI，在每毫瓦下打造尽可能多的 AI 算力，这样的痛点对于AI应用落地变得至关重要。而炬芯科技采用的基于模数混合电路的 SRAM 存内计算（Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）的技术路径打造的低功耗大算力端侧AI芯片，为解决这个痛点提供了强劲的硬件基础，是真正实现端侧 AI 落地的最佳解决方案。

专题讨论中，周正宇博士谈及 AI 对产品交互的重塑时表示，炬芯正推动交互维度从单一“声音”向多维“音频”进化。他指出，音频不仅是语音指令的载体，更是环境感知、情感传递、场景联动的复合交互媒介——从智能穿戴设备的环境降噪、智能家居的远场语音拾音，到工业设备的异常声波监测，音频正成为连接物理世界与数字智能的 “感知桥梁”，而音频AI的落地也会成为端侧AI落地一个重要的支点。

作为摩根大通峰会唯一受邀的端侧 AI 芯片企业，炬芯科技的登场不仅是对其技术沉淀的检阅，更象征着端侧 AI 领域从 “技术跟随” 向 “创新引领” 的质变。在全球智能终端加速智能化的浪潮中，炬芯科技以 “Actions Intelligence” 战略为基石，从突破传统交互边界到构建开放生态，炬芯科技始终以先锋姿态探索端侧 AI 的无限可能。