“创新积分制”2.0版将出,科技金融政策再升级
“5月22日,国新办举行新闻发布会,介绍了《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》(以下简称《政策举措》)的有关情况。该政策旨在实现科技与金融的深度融合,为科技自立自强提供坚实的制度保障。科技部将发挥牵头作用,细化任务分工,加强与金融监管部门的联动,依托“创新积分制”实施科技创新再贷款和专项担保计划,目前已有7000多家企业与银行签约,签约金额达880亿元,担保规模380亿元。
”5月22日,国新办举行新闻发布会,介绍了《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》(以下简称《政策举措》)的有关情况。该政策旨在实现科技与金融的深度融合,为科技自立自强提供坚实的制度保障。科技部将发挥牵头作用,细化任务分工,加强与金融监管部门的联动,依托“创新积分制”实施科技创新再贷款和专项担保计划,目前已有7000多家企业与银行签约,签约金额达880亿元,担保规模380亿元。科技部计划进一步推行并优化“创新积分制”,适时推出2.0版,更精准地为企业画像。
人民银行表示,科技金融的多元体系已初步形成,科技型中小企业贷款余额超3.3万亿元,同比增长24%。人民银行将提升科技贷款投放强度,将科技创新再贷款规模提升至8000亿元,并下调利率至1.5%。同时,推动银行深化科技信贷服务能力,构建专项机制,提升服务覆盖面。此外,还将建设债券市场的“科技板”,支持股权融资,促进创投行业循环,培育科技金融生态体系,并提高科技要素密集地区的金融服务水平。
金融监管总局指出,银行业对高新技术企业的贷款余额达到17.7万亿元,同比增长20%。将指导金融机构将科技金融纳入战略规划,推动支持小微企业融资协调工作机制向科技领域倾斜,并在绩效考核、内部资金转移定价等方面给予倾斜。
证监会表示,针对科技企业特点,精简优化上市条件,提升新上市公司的科技含量,战略性新兴产业上市公司数量接近2700家,市值占比超四成。科创债累计发行1.2万亿元,主要投向半导体、人工智能等前沿领域。证监会支持科技企业利用境内外资本市场发展,提供透明、高效的境外上市监管政策,并优化境内上市环境,实施新股发行逆周期调节机制,增强制度包容性和适应性,支持优质红筹科技企业回归境内上市。
相关阅读
- 沐曦完成IPO辅导,加入“国产GPU第一股”争夺!
- 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》:GaN将在多个行业达到应用临界点,进一步提高能源效率
- 英特尔成功生产全球最薄氮化镓芯片,厚度仅19μm
- 贸泽电子新品推荐:2024年第二季度推出超过10,000个新物料
- 江苏:到2030年电网分布式光伏接入能力不低于8000万千瓦!
- 比特网早报:DeepSeek推出DeepSeekMath-V2模型,夸克AI眼镜发布两个系列六款单品
- CMEF开幕 金百泽科技医疗整体解决方案亮相
- 基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
- 智能锁行业首届导购大赛收官,德施曼引领行业服务标准升级
- 大明眼镜携手蜂巢科技 “界环x大明智慧声场”亮相王府井