长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高

“全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2024年年度报告。报告显示，公司2024全年实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高；全年实现归母净利润人民币16.1亿元，同比增长9.4%。其中，四季度实现收入人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，首次突破百亿人民币大关并创历史单季度新高；

”

2024第四季度及全年财务要点：

• 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。
• 四季度归母净利润为人民币5.3亿元，同比增长7.3%，环比增长16.7%；全年归母净利润为人民币16.1亿元，同比增长9.4%.。
• 四季度经营活动产生现金人民币19.0亿元，扣除资产投资净支出人民币14.9亿元，自由现金流为人民币4.1亿元。全年经营活动产生现金人民币58.3亿元，扣除资产投资净支出人民币45.7亿元，自由现金流为人民币12.6亿元。
• 四季度每股收益为0.3元；全年每股收益为0.9元。

4月20日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2024年年度报告。报告显示，公司2024全年实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高；全年实现归母净利润人民币16.1亿元，同比增长9.4%。其中，四季度实现收入人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，首次突破百亿人民币大关并创历史单季度新高；四季度实现归母净利润人民币5.3亿元，环比增长16.7%。公司持续提升现金流能力，2019至2024连续六年实现正向自由现金流。

业务概览

2024年，长电科技以核心应用为引擎，显著增强客户粘性，加速创新研发商业化进程，实现全年收入创历史纪录的优异表现。为加速向先进封装领域升级，公司持续加大在先进封装技术上的投资。虽然短期内面临一定的成本压力，但公司对技术创新和智能化应用落地推动未来业务持续增长充满信心。公司旗下各工厂运营稳步回升，产能利用率不断提升，至四季度，晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产；先进封装相关收入占全年总收入比例超过72%。

此外，公司已构建针对高性能计算系统（涵盖运算、存储、连接及电源管理）的全面的定制化封测解决方案，且具备量产能力。运算电子业务收入同比增长38.1%。汽车电子业务在ADAS传感器和电气化驱动等领域持续突破，收入同比增长20.5%，进一步巩固在多家头部企业的核心供应链中的地位。这两大业务板块的卓越表现，不仅提升了公司竞争力，也为未来产品迭代、技术升级和市场拓展奠定了坚实基础。

技术创新

长电科技专注于前沿先进封装技术的创新与产业链的协同发展，2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%。全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。

在异质异构微系统集成领域，公司推出的多维扇出封装集成技术平台XDFOI®已稳定量产。应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题，显著提升产品应用性能。在传统封装先进化方面，通过HFBP封装双面散热等技术创新，公司不断增强差异化竞争优势，提升全球知名客户的粘性和产品毛利率。此外，公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。

重大项目

2024年，长电科技持续加大资本支出力度，进一步完善面向先进技术的产业布局。公司收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割，并自第四季度起实现财务并表。位于江阴的长电微电子微系统集成高端制造基地已正式投产，可为全球客户提供一站式高性能芯片成品制造服务。位于上海临港的车规级芯片成品制造基地已完成厂房结构封顶，预计将于2025年下半年实现通线，助力公司进一步开拓高端车载电子市场。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示："公司始终聚焦核心应用和重点市场，加快业务结构向高附加值领域的战略转型，2024年取得了显著成果。面对全球半导体市场日益显现的结构性变革和发展新趋势，长电科技将不断强化技术创新，积极促进产业链上下游开放协同，开启高质量发展的新篇章。"

点击查看：《江苏长电科技股份有限公司2024年年度报告》

关于长电科技：

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。