芯原戴伟民：半导体投资与并购成功的关键在于信任

“观察这两年半导体行业趋势，随着技术进步、市场成熟以及外部环境的变化，半导体行业的重磅投资逐渐减少。这意味着，中国半导体行业正从舞台中央走向幕后，这一转变的背后，实质上是行业从表面的繁荣转向更加注重内在实力的打磨与提升。

”

观察这两年半导体行业趋势，随着技术进步、市场成熟以及外部环境的变化，半导体行业的重磅投资逐渐减少。这意味着，中国半导体行业正从舞台中央走向幕后，这一转变的背后，实质上是行业从表面的繁荣转向更加注重内在实力的打磨与提升。

此外，随着半导体行业开始从单点突破到生态对决，近期半导体并购潮涌起。除了行业本身竞争压力之下，以“并购六条”发布为界，随着政策支持力度加大，市场活力显著提升，并购活跃度持续攀升。激活了A股并购重组市场，在政策引导下，上市公司以高质量产业并购为主线，向新质生产力聚焦，一批标志性案例涌现。

可以说，随着中国半导体正在走向全球舞台的中央，投资与并购已经成为半导体进一步发展的关键问题，正视在投资与并购间存在的关键问题正当时。

3月16日，在上海交通大学集成电路校友会主办、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办、海通证券协办的“集成电路行业投资并购论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，并购本身是一个复杂的过程，尤其是在校友圈这样的小范围内，信任至关重要。因为一旦并购启动，所有问题都会被暴露出来，可能会让人大吃一惊。因此，坦诚和信任是投资与并购成功的关键。

通俗一点来讲，校友很难去骗校友，因为圈子这么小。因此，此次举办上海交大投资并购论坛的目的是启动投资与并购相关的讨论，通过校友网络的小范围闭门会议促成更多投资与并购。虽然过程中可能会遇到很多挑战，相信通过合作和沟通，能够找到解决问题的办法。

此次论坛主要讨论并购政策、经验分享、案例分析和路径探索，不会涉及具体的并购项目，希望通过这次会议，今年能够促成一两起成功的并购案例。

戴伟民强调，复旦、清华、北大等高校在校友会方面做得非常出色，这一次我们在投资和并购领域走在前列，我相信复旦、清华、北大等高校也会跟进这种校友发起的并购模式。