可能导致延期上市 台积电三星3nm制程工艺研发均受阻
科技IT 2023-09-14 uidhs168
2020年,台积电和三星这两大芯片代工商,均把芯片制程工艺提升至5nm,而且更先进的3nm制程也在计划中,不过,最近它们好像都遇到了一些麻烦。

近日,产业链方面的最新消息显示,台积电和三星在3nm制程工艺的研发方面遇到了不同方面的关键技术瓶颈,研发进度不得不放慢。
据台积电CEO魏哲家在财报分析师会议上透露,台积电的3nm制程工艺仍将会采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET)。而三星在3nm制程工艺方面将会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。
不过,目前还不能确认台积电和三星在3nm制程工艺研发过程中遇到什么样的瓶颈,到底会对研发的进程造成怎样的影响。
但是,台积电可能是由于“缺电”的原因,造成进程受阻。数据显示,先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上,同时考虑先进制程机台数量逐年增加,台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。
而对于台积电3nm工艺的产能,此前有报道称其准备了四波产能,第一步中大部分将留给多年的大客户苹果,后三波产能将会被高通、AMD、Intel等厂商预定。
The End
相关阅读
- OpenAI公布AGI五级路线图,最高级到底有多可怕?
- 比特网早报:三星斥资千亿韩元收购Rainbow Robotics股份,百度25周年李彦宏发全员信
- 比特周报:2025年北京信创产业规模破千亿,同期综合算力基础设施体系初步成型
- 高性价比PCIe4.0固态硬盘推荐 KLEVV科赋 C910值得选吗?
- 2024年全球功率半导体排名:士兰微第六,比亚迪首进前十
- 研华&Hailo联合推出可扩展、高能效边缘AI解决方案
- 持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇
- 科力远:储能业务将作为未来公司主要业绩增长引擎
- 助力企业业务数字化/自动化,AIOps魅力何在?
- 艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司