可能导致延期上市 台积电三星3nm制程工艺研发均受阻
科技IT 2023-09-14 uidhs168
2020年,台积电和三星这两大芯片代工商,均把芯片制程工艺提升至5nm,而且更先进的3nm制程也在计划中,不过,最近它们好像都遇到了一些麻烦。

近日,产业链方面的最新消息显示,台积电和三星在3nm制程工艺的研发方面遇到了不同方面的关键技术瓶颈,研发进度不得不放慢。
据台积电CEO魏哲家在财报分析师会议上透露,台积电的3nm制程工艺仍将会采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET)。而三星在3nm制程工艺方面将会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。
不过,目前还不能确认台积电和三星在3nm制程工艺研发过程中遇到什么样的瓶颈,到底会对研发的进程造成怎样的影响。
但是,台积电可能是由于“缺电”的原因,造成进程受阻。数据显示,先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上,同时考虑先进制程机台数量逐年增加,台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。
而对于台积电3nm工艺的产能,此前有报道称其准备了四波产能,第一步中大部分将留给多年的大客户苹果,后三波产能将会被高通、AMD、Intel等厂商预定。
The End
相关阅读
- 比特网早报:AppBuilder完成对DeepSeek模型的接入,2025年或是AI应用落地元年
- EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
- 比特网早报:特斯拉暂停人形机器人生产,OpenAI奥特曼回应Meta天价挖人
- 意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
- 比特早报:腾讯云业务业绩增长预期乐观,全国首个国产液冷万卡算力集群启动建设
- 中科曙光与海光信息宣布战略重组
- IAR携手极海半导体,高效开发全球首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU,赋能中国嵌入式创新
- 如何在智能工业中应用LoRa?ST白皮书助您决策
- 198.88MW!能辉科技与中国电建签署光伏项目总承包合同
- 宜鼎在Computex 2025聚焦产业AI应用,对接大厂技术架构、整合异构平台,打造可扩展的边缘AI落地解决方案