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Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合,将前沿AI性能推向边缘计算环境
Supermicro, Inc.作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,正在扩展其AI解决方案产品组合,让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的S...
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ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性
Analog Devices, Inc.宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司――日本先进半导体制造公司(
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BlackBerry 与 SANS Institute 合作提高马来西亚的网络安全能力
BlackBerry Limited和 SANS Institute (SANS) 今日宣布在马来西亚建立新的合作伙伴关系,通过即将在吉隆坡开业的 BlackBerry 网络安全卓越中心 (CCoE) 提供 SANS 培训课程。为帮助提高马...
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英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地
英飞凌和日月光今日联合宣布,双方已签署一项最终协议。根据此协议,英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技Power...
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Gartner:到2026年,30%的企业将因为AI生成的深度伪造而无法起到可靠的隔离作用
根据Gartner公司的预测,到2026 年,30%的企业将因为人工智能(AI)生成的人脸生物识别深度伪造攻击而认为此类身份认证和验证解决方案不再能够起到可靠的作用。
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Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片
在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上,imec成功展示了其最新研发的低功耗超宽带(UWB)接收器芯片。该芯片的一大亮点在于其对Wi-Fi和5G以上信号的干扰抵抗能力,比当前最先进的UWB设备提高了足足10...
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德州仪器在APEC 2024前夕发布新型GaN功率级和DC-DC模块
随着2024年应用电力电子会议(APEC)的临近,德州仪器(TI)宣布推出两款针对下一代工业和汽车应用的新型电源IC,旨在解决电源扩展的挑战。这两款新产品分别是LMG2100/3100 GaN功率级和UCC33420-Q1 DC-DC电源模...
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比特早报:联想与英伟达合作提供AI专业服务,Arm发布新一代Neoverse高性能芯片IP产品
2024年2月23日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
Silicon Labs日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个M...