思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。

汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF ...

AMD是AI PC时代的领导者，将PC重塑为更个性化、更智能的设备。AI PC有望彻底改变用户与PC的交互方式，能够推进协作能力、提供个人PC智能辅助、增强创作和编辑能力以及支持商业用户提高生产力。

知名科技记者马克・古尔曼(Mark Gurman)当地时间3月24日在最新一期通讯中表示，预计苹果公司在今年的开发者大会上发布iOS 18时将花费大量时间介绍它如何看待和整合AI。这包括它认为应该如何整合这种技术。古尔曼称，苹果公司仍在研究...

Cognizant 首席执行官 Ravi Kumar S 表示：

在3月20日举行的2024亿咖通科技全球合作伙伴大会上，黑芝麻智能荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴奖，凭借技术领先性和服务可靠性获得亿咖通的高度认可，坚定双方进一步合作推进自动驾驶本土解决方案的信心。

BlackBerry准备于3月26日在吉隆坡正式启用其新的网络安全卓越中心（CCoE） ，与Catalyst的新合作伙伴关系将推进BlackBerry支持马来西亚和印度-太平洋地区其他国家的承诺，并增强这些国家的网络安全能力和复原力。

随着卫星通信的发展，射频前端通信芯片市场也出现了新的增量空间。一方面，卫星通信对终端的发射功率需求提高，需要支持30dBm乃至更高的传导输出级别；另一方面，终端接收到的卫星通信信号损耗很大，需要接收端的器件进行更先进的设计以提高系统的信噪比...

2024年中国家电及消费电子博览会（AWE2024）在上海新国际博览中心闭幕。本届展会历时四天，展示面积超过15万平方米，共吸引了超千家全球领先的家电和消费电子企业参展。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲，深入探讨了技术开发团队在...