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LTIMindtree与Vodafone合作提供互联、智能物联网和工业X.0解决方案
通过此次合作,LTIMindtree将利用物联网、元宇宙、人工智能和机器学习的力量,设计高度可扩展的端到端解决方案,并通过Vodafone的“物联网托管连接”网络提供安全、互联的生态系统和成果。
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英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准――OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智...
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博世加码创新、合作和并购――成本削减仍是重点
博世在战略性拓展多个颇具前景的创新领域。以医疗技术领域为例,博世宣布将开发一项将分子诊断与微系统技术相结合的全新生物微机电系统(BioMEMS)技术。该技术将助力实现于单个芯片上精确检测多达250种遗传特征,如病原体或基因突变,并直接在医生...
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比特早报:Meta推出Llama 3,已有4000多个应用明确迁移至鸿蒙计划
2024年4月19日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作助力机器学习应用的开发
贸泽电子很荣幸地宣布与Edge Impulse建立新的全球合作关系。Edge Impulse是一个前沿开发平台,支持边缘设备上的机器学习 (ML),为从低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各种产品和设备提供高级智能。
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英特尔自研AI工具,将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时
电路设计师会参考历史数据,来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器(CPU)的哪个位置。他们还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试,包括模拟工作负载,优化传感器位置,然后重新开始整个步骤。