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三菱电机2024RUN FOR ECO“为绿色 跑出色” 践行环保每一步
三菱电机(中国)有限公司再度携手中华环境保护基金会,开展RUN FOR ECO“为绿色 跑出色”公益环跑活动。该活动是三菱电机自2015年来践行可持续理念的系列公益活动之一,旨在为关心环境问题的社会各界人士提供社会贡献的平台。今年以线下和线...
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高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks
据最新报道,知名芯片制造商高通已正式对外宣布,终止对车联网(V2X)领域的领军企业Autotalks的收购计划。Autotalks以其独特的V2X芯片技术,显著扩展了车辆的感知范围,从而大大提升了自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性,一直...
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SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM 树脂,该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列
全球多元化化工企业SABIC将在2024年美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC)上展示其EXTEM™ RH系列树脂,该产品曾荣获爱迪生奖(Edison Award),在生产和组装商用板载和共封装光学器件的微透镜阵列(MLA)方面极...
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新疆若羌抽水蓄能电站环境影响报告顺利通过审查
2024年3月21日,自治区环境工程评估中心在乌鲁木齐市主持召开《新疆若羌抽水蓄能电站环境影响报告》审查会议。巴州生态环境局、若羌县生态环境分局、新华若羌抽蓄公司、中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司等单位相关领导、专家及代表参加会议。
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建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
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汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF ...
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AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
AMD是AI PC时代的领导者,将PC重塑为更个性化、更智能的设备。AI PC有望彻底改变用户与PC的交互方式,能够推进协作能力、提供个人PC智能辅助、增强创作和编辑能力以及支持商业用户提高生产力。
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比特早报:苹果或放弃在iOS 18中提供AIGC服务,360智脑内测500万字长文本处理功能
知名科技记者马克・古尔曼(Mark Gurman)当地时间3月24日在最新一期通讯中表示,预计苹果公司在今年的开发者大会上发布iOS 18时将花费大量时间介绍它如何看待和整合AI。这包括它认为应该如何整合这种技术。古尔曼称,苹果公司仍在研究...