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比特网早报:OpenAI急招安全防范负责人,阿里通义千问推出Qwen Code v0.5.0版本
2025年12月29日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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欧盟要求所有充电器三年后必须配备 USB-C 接口、可拆卸线缆,后续推“通用充电器”标识
据科技媒体 techAU 报道,欧盟将从 2028 年 12 月起(三年后)实施新法规,要求所有在欧盟销售的外置电源适配器都必须具备 USB-C 接口,涵盖路由器、电脑显示器、智能家居中枢等设备,旨在提供更统一的充电体验。
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数据成核心资产,存储如何成为AI落地的支撑
比特网有幸采访了闪迪公司副总裁兼中国区总经理蔡耀祥,就AI时代企业级存储的技术演进趋势、SANDISK® SN861 NVMe SSD的竞争力构建逻辑,以及闪迪在开放生态布局与绿色数据中心建设中的战略考量等议题展开深入交...
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Pickering在华十周年:深耕开关与信号路径技术,本土交付实力再跃新阶
在自动化电子测试与验证领域拥有超过55年专业经验的Pickering集团,近日隆重纪念其中国子公司——品英仪器(北京)有限公司成立十周年。品英仪器(北京)有限公司(以下简称品英仪器)自十年前设立以来,始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴...
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英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆,2027年良率达先进水平
英特尔正努力在制程技术和全球先进产能方面追赶台积电,但在美国市场,这家芯片巨头仍然无人能敌。据报道,英特尔的Fab 52工厂比台积电目前的Fab 21一期和即将投产的Fab 21二期工厂更为先进,其产能相当于这两个工厂的总和。
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Bosch Sensortec 与乐鑫科技宣布达 成战略合作推动多场景传感创新
Bosch Sensortec 与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)正式宣布达成战略合作,联合推出 ESP-SensairShuttle 通用传感器开发平台。该平台将 Bosch Sensortec 的高性能 MEMS...
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SiC 技术重磅突破!瀚天天成全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片
SiC 技术重磅突破!瀚天天成全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片。相较于当前主流的 150mm(6 英寸)碳化硅外延晶片,以及尚处产业化推进阶段的 200mm(8 英寸)产品,300mm(12 英寸)晶片凭借直径的显著扩容,在相同生产工序下...
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比特网早报:2030年生成式AI消费支出将达6990亿美元,2026年半导体营收同比将增长三成
2025年12月26日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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深度赋能生态共赢,东芝硬盘荣膺IDC“伙伴能力建设奖”!
近日,2025 IDC中国生态峰会暨颁奖典礼在北京隆重召开。峰会汇聚IT生态核心伙伴、技术领袖及行业精英,共同探讨生态协同新路径,并表彰推动行业创新发展的标杆企业。东芝硬盘凭借在赋能合作伙伴、IT生
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消息称英伟达春节前向中国客户交付 H200:模组单价 140 万元,黄仁勋有望再来华
路透社 12 月 22 日援引多位知情人士消息透露,英伟达已告知中国客户,计划于明年 2 月中旬,即中国农历春节前向中国客户交付 H200。其中两位消息人士称,英伟达计划动用库存履行首批订单,预计发货总量为 5000 至 10000 套芯片...