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消息称三星电子 HBM 内存开发部门双轨化,新团队专责 HBM4 开发
具体而言,由现有 DRAM 设计团队负责 HBM3E 内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM 产能质量提升团队则专注开发下一代 HBM 内存 ――HBM4。
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ENNOVI利用先进能力对电动汽车电池模块电芯巴片的设计进行优化
移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出了一种创新的电池互连系统(CCS)层压方法。ENNOVI通过测试多家供应商提供的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)绝缘膜模和胶粘剂,检验其粘合强度、耐用性和环境影响。得益于此,ENNOVI建立了一个可以推...
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芯海科技“压容二合一SoC”打造极致人机交互体验
芯海科技“压容二合一SoC”系列芯片创新融合电阻式和容式检测模块,实现了“容式触摸、滑动+压力检测”的高可靠性人机交互,在汽车智能座舱的方向盘按键、大屏交互,以及智能家电和智能手机的滑动控制及按键操作中都有着广泛的应用前景。
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预计2024年全球智能手机出货量达到2.962亿部 同比增长10%
根据Canalys的研究,全球智能手机市场在2024年第一季度同比增长10%,达到2.962亿部。市场表现好于预期,在经历了十个艰难的季度后实现了两位数的增长。这一飙升主要是由于供应商推出了新的组合,以及新兴市场经济体的宏观经济企稳。
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新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新思科技近日宣布,携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作,这些合作成果已应用于一系列人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路(PIC)流程,使硅光子技术应用赋能更高功率...
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智光储能“级联型高压大容量储能技术” 入选工信部节能降碳技术装备推荐目录
近日,智光电气股份控股企业广州智光储能科技有限公司(以下简称“智光储能”)“级联型高压大容量储能技术”成功入选《国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐目录(2024年版)》(以下简称《推荐目录》)。本年度《推荐目录》仅包含6项储能相关技术...
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金杨股份:一季度净利润1092.32万元 同比下降19.77%
4月25日,金杨股份发布公告称,2024年一季度营业收入2.56亿元,同比增长13.70%;归属于上市公司股东的净利润1092.32万元,同比下降19.77%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1074.35万元,同比增长4.68...