半导体制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布，计划投资2亿美元（约合1.84亿欧元）研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能...

在2024世界移动大会・上海，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和联发科技（MediaTek）合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移...

随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案。此外，该方案还需整体的硬件设备具有抵御海洋环境的影响的...

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。

2024年6月27日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

随着全球对能源效率和环保要求的不断提升，各类高压电机驱动器在家用电器、暖通空调（HVAC）系统以及工业自动化等领域的需求愈发强劲。宽带隙半导体材料氮化镓（GaN）技术因其优越的物理特性而备受关注。德州仪器 (TI)近日推出了适用于 250W...

2024年6月28日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

智原科技营运长林世钦表示：“我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET工艺和创新的多芯片2.5D/3D-IC封装解决方案与我们的SoC整合能力和资源承诺完美契合。本次合作能够扩大我们的服务范围，...

6月25日，“世界首台（套）山东菏泽660MW压气储能地下储气库工程”在武汉顺利通过可研评审。标志着盐穴型储气库可支撑压气储能单机功率上升至600MW级，将加速推动压缩空气储能行业规模化、产业化进程。评审组由中国工程院杨春和院士团队、国内储...

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列...