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端侧生成式AI赋能游戏开发,联发科技携手Cocos解锁AI无限潜能
全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验,助力全球亿万用户享受全...
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西部数据iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存驱动器获“年度影响力产品奖”
近日,2024年第二十三届IT影响中国奖项结果公布,西部数据iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存盘从众多优秀产品中脱颖而出,一举摘得“年度影响力产品奖”。
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通过不同的总线创新,ADI投向软件定义汽车
随着车载系统安装了更多的扬声器、麦克风、摄像头、显示器等等设备,很多信息需要得到适当且具有时间敏感性的处理,这使得车载系统的复杂性大大增加。这种复杂性带来的直接后果是 ECU 数量大幅增加,以及随后与其分配的子系统(如发动机、动力系统和制动...
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Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semicondu...
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TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)凭借对可持续商业实践的持续承诺,连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可。
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西门子亮相 2025 CES:全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展(CES)期间充分展示了其未来愿景:充分融合数据、人工智能(AI)和软件定义的自动化,赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性,持续优化改进。作为全球工业软件的领...
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鲁大师2024牛角尖颁奖盛典圆满落幕,年度最强产品揭晓
鲁大师2024牛角尖颁奖盛典在澳门谢幕,所有“牛角尖”奖项的评选,均依托鲁大师数据中心全年积累的真实数据与严格的实验室测试。无论是PC、手机、电动两轮车还是新能源汽车,我们的目标始终如一――用真实数据为用户提供参考,用专业评测为行业树立标杆...
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AI仍是CES 2025主角:英伟达携多款创新产品惊艳亮相
美国当地时间1月7日至10日,一年一度的国际消费电子展CES在美国拉斯维加斯拉开帷幕。英伟达作为人工智能领域的领先企业,自然成为了此次电子展的焦点。在CES 2025上,英伟达首席执行官黄仁勋发表了主题演讲,展示了英伟达在AI领...