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台积电A14制程2028年投产,N3P已于2024年Q4量产
台积电在其2025年北美技术研讨会上透露,计划于2028年开始使用其A14制程技术生产芯片,该技术将超越其现有的最先进的3nm制程和今年晚些时候即将推出的2nm技术。台积电还计划在2026年底推出A16芯片制程。
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德州仪器与华盛昌合作发布创新边缘 AI 拉弧信号检测产品:助力新能源领域智能化转型
近日在慕尼黑上海电子展期间,德州仪器(TI)与深圳华盛昌科技股份有限公司联合举办的产品发布会吸引了众多行业专家、媒体以及合作伙伴的关注。
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德州仪器2025技术全景:赋能智能汽车、机器人、能源与边缘AI创新
德州仪器一直以来通过提供高效、可靠的模拟和嵌入式半导体解决方案,在多个市场上推动技术变革。在2025年慕尼黑上海电子展上,TI展出了其在智能汽车、工业自动化和能源系统方面的多项突破,涵盖了激光雷达驱动、电池管理、机器人驱动以及边缘AI技术等...
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联发科发布多款天玑平台旗舰新品,定义智能座舱“芯”未来
4月23日,MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。会上,MediaTek联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式AI技术与智能体AI座舱应用,以双AI引擎和舱驾一体融合方案,推动AI...
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比特网早报:华为称今年从驾驶辅助迈向自动驾驶,英特尔在上海车展发布新一代SoC
2025年4月23日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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充电5分钟,续航超520公里!宁德时代发布第二代神行超充电池
4月21日,宁德时代在超级科技日活动中推出第二代神行超充电池,再次展现其在电池技术领域的引领地位。这款电池作为全球首款可同时实现800公里续航与峰值12C充电倍率的磷酸铁锂电池,以“充电5分钟,续航520公里”的卓越性能,为电动汽车行业树立...
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E3650工具链生态再增强,IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650,为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务,进一步丰富芯驰E3系列智控芯片...