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罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:生命科学版》:生命科学制造业 AI 采用率激增,应对人才短缺、风险加剧及质量承压的挑战
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)近日发布了第十版年度《智能制造现状报告:生命科学版》的调研结果。这项全球调研汇集了来自 15 个主要制造业国家和地区的 143 位生命科学企业高管...
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艾默生铸造厂荣获美国能源部颁发的 2025 年更优项目奖
艾默生在 5 月 1 日于华盛顿举办的“更优工厂峰会”上获得美国能源部(DOE)的“2025 年更优项目奖”。该奖表彰了艾默生南密尔沃基铸造厂通过采用创新楼宇管理系统(BMS)在采暖节能方面取得的显著成效。
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Nordic Semiconductor 用于原电池应用的 nPM2100 电源管理芯片进入量产阶段
低功耗无线连接解决方案的全球领先厂商 Nordic Semiconductor宣布,其 nPM 系列 PMIC 的开创性新产品 nPM2100 电源管理 IC (PMIC) 现可通过 Nordic 的分销网络批量采购。nPM2100 最初采...
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【TE Connectivity】以可靠电力推进“减油增化”
“减油增化”是这两年国内炼化一体企业的重要转型战略,既是响应国内绿色转型的大背景,也有助于推动石油产业向高端化发展。长期深入石油石化产业的TE Connectivity(以下简称“TE”)也正积极投身到这个能源结构调整的趋势中。
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比特网早报:OpenAI否认有采用谷歌自研芯片的计划,1―5月互联网业务收入同比增长0.9%
2025年7月2日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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厦钨集团首家 三明厦钨新能获颁SGS ISO 14068-1碳中和宣告核查声明
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为厦钨新能(股票代码:688778)旗下三明厦钨新能源材料有限公司(以下简称:三明厦钨新能)颁发 ISO 14068-1 碳中和宣告核查声明。这是福建省首张SGS ISO 14068-1 核查声明,...
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E Ink元太科技运用Intel Smart Base打造创新电子纸触控应用,开创AIPC互动新体验
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布,运用Intel® Smart Base技术、Intel® Innovation Platform Framework(Intel® IPF...
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机构:中国大陆有望在2030年超越中国台湾,成全球最大半导体晶圆代工中心
根据Yole Group的报告,中国大陆有望在2030年超越中国台湾,成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能,随着本土产能的快速扩张,中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中,行业话语权正在发...
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连续多年稳居前三!跨越速运凭什么成为行业破风者?
零担物流,这个曾被视为“红海”的领域,在过去十年经历了前所未有的变革。电商爆发催生了万亿级包裹市场,而制造业升级则对供应链效率提出更高要求。在这样的背景下,跨越速运的持续增长显得尤为可贵,而能够持续位居行业前三也绝非偶然。