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富士康母公司30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合
据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),交易估值或达30亿美元。据知情人士透露,UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜,预计本月底前接收首轮报价。目前各方...
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贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 分享电机控制领域的专家观点
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor C...
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OPPO携手华为、vivo、荣耀签署融合快充UFCS互授权
5月22日,2025 融合快充(UFCS)产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者,OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向,标志着国内快充产业协作的进一步深化。
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营收达4985亿!联想创历史第二高位
5月22日,联想集团(0992.HK)发布了截至2025年3月31日的2024财年全年及第四季度业绩:全年收入4985亿元,实现同比21.5%的增长,创历史第二高位;非香港财务报告准则下的净利润同比大增36%,达104亿元。
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探索未来计算新纪元:英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器 PS系列
在科技日新月异的今天,Intel再次引领行业潮流,推出了全新的英特尔®酷睿™ Ultra处理器(代号Meteor Lake) PS系列。这款专为边缘计算应用设计的处理器,不仅集成了最新的技术成果,更在性能、功耗以及应用...
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Cadence携手台积公司,推出经过其 A16 和 N2P 工艺技术认证的设计解决方案,推动 AI 和 3D-IC 芯片设计发展
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作,利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作,加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。作为台积公司 N2P、N5 ...
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DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架,提高车队运营效率
BlackBerry Limited(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)今日宣布,美国联运行业最大的集装箱底盘供应商 Direct ChassisLink, Inc.(简称 “DCLI”)将于其10万个 DCL...
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IBM 研究:CEO们在应对企业挑战的同时加码AI投入
IBM(纽约证券交易所代码:IBM)商业价值研究院发布的一项全球最新研究显示,即使面临技术加速应用所带来的挑战,受访的CEO们仍坚定地在整个组织范围内推进部署AI解决方案。
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Cognizant 助力企业轻松构建可扩展智能体网络
Cognizant(纳斯达克股票代码:CTSH)今日宣布其 Neuro® AI 多智能体加速器正式开源,供研究及学术用途使用。 该开源软件将帮助领域专家、研究人员及开发者针对几乎任何用例,快速启动原型设计并构建智能体网络...