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习近平出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话
7月17日上午,国家主席习近平在上海世界会客厅出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话。黄浦江畔,潮启新澜。世界会客厅内嘉宾云集。习近平同与会的国家元首、政府首脑、国际组织负责人及各国代表团团长集体合影。...
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逆势微涨1%!6月主板出货量止跌回稳:华硕、技嘉、微星稳坐前三
博板堂刚刚发布2026年6月中国大陆主板出货量排行榜。数据显示6月出货量环比微增1%,但同比下滑21%。华硕继续稳居榜首,技嘉反超微星重回第二。
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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,协同加速具身产业规模化发展
2026年7月17日,兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作,并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作,加速具身智能产业规模化发展。
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华为昇腾 950 超节点真机首次公开亮相,昇腾 384 超节点已商用落地 750 多套
在今日开幕的 2026 世界人工智能大会上,华为昇腾 950 超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机首次公开亮相。昇腾 950 基于灵衢互联协议和超节点架构,实现业界最大 1024 卡规模,提供 1 EFLOPS FP8 、2 ...
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总投资8亿美元!联茂电子AI算力高端电子基板材料项目落地无锡
7月16日,联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡。据锡山发布消息,作为行业领先的印制电路板(PCB)企业,台湾联茂电子集团早在2002年就在无锡投资布局,设立联茂(无锡)电子科技有限公司,去年在锡实现开票销售32.1...
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聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道,11亿元项目落地上海
7月16日,聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部,全面进军半导体光刻材料领域,主攻高端空白掩模基板(PSM),同时启动上海半导体总部及中国掩模基板(PSM)生产基...
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东方算芯DF1000、华为Atlas 950荣获WAIC 2026卓越人工智能引领者奖
7月17日以“智能伙伴 共创未来”为主题的2026 世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。作为全球人工智能领域规格最高、产业覆盖面最广的行业盛会,本届大会汇聚境内外超千家展商出展。
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中国移动、中国东航、中国商飞、中兴通讯签署5G-ATG四方合作协议
7月17日,中国移动通信集团有限公司、中国东方航空集团有限公司、中国商用飞机有限责任公司、中兴通讯股份有限公司在上海举行5G-ATG四方合作协议签约仪式。中国移动副总经理陈怀达、中国东航副总经理李智勇、中国商飞副总经理李玲、中兴通讯高级副总...
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《人工智能合作发展行动计划》《国际人工智能伦理治理行动计划》在上海发布
据央视新闻报道,2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议今日在上海召开。会上,国家发展改革委会同有关部门共同发布了《人工智能合作发展行动计划》。