Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工

“新的生产大楼遵循Toshiba的业务连续性计划(BCP)，并将为该计划做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。

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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下简称“Toshiba”）今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation（Toshiba的主要集团公司之一）举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。工程竣工是Toshiba多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。现在，Toshiba将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面竣工，Toshiba以MOSFET[1]和IGBT[2]为主的功率半导体生产能力将是制定投资计划时的2021财年的2.5倍[3]。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。

图右：新制造工厂一期工程，前景：新办公楼（照片：美国商业资讯）

新的生产大楼遵循Toshiba的业务连续性计划(BCP)，并将为该计划做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。

人工智能(AI)的应用将提高产品质量和生产效率。Toshiba预计将从日本经济产业省获得一笔资金，用于补贴其对部分生产设备的投资。

功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，业界预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，Toshiba开始在Kaga Toshiba Electronics现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。

[1] 金属氧化物半导体场效应晶体管
[2] 绝缘栅双极晶体管
[3] 200毫米和300毫米晶圆制造能力总和（200毫米当量）

关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。