台积电3nm获苹果、英特尔、AMD频频追单

  台积电再度获得苹果、英特尔及超微等重量级客户的3nm工艺订单，这一趋势预示着其订单量将持续增加，预计将一直持续到年底。

  据相关报道显示，去年第四季度，台积电3nm工艺的贡献营收比重已达到了约15%。而今年的情况更为乐观，得益于各大客户的量产效应，3nm工艺的营收占比有望突破20%，成为仅次于5nm工艺的第二大营收来源。

  目前已知的信息显示，苹果今年的iPhone 16系列新机将采用A18处理器，而新款Mac则将采用M4处理器。这两款主力3nm芯片都计划在第二季度开始量产，预计将占据台积电大部分的产能。

  不仅如此，英特尔的Lunar Lake系列芯片，包括CPU、GPU和I/O芯片部分，也确定将在第二季度于台积电进行投片。值得一提的是，这是英特尔首次将主流消费性平台的全系列芯片交由台积电代工，无疑为台积电今年的3nm工艺带来了一个新的大订单来源。

  此外，AMD也在积极布局。今年，AMD将推出代号为Nirvana的Zen 5架构平台，该平台将大幅强化AI性能，并预计在下半年问世。可以预见，随着AMD对3nm工艺的需求增加，台积电的收入也将得到进一步提升。

  总体来看，台积电在3nm工艺领域的收入正在持续增长，苹果、英特尔和AMD等客户的频繁追单无疑为其注入了强大的动力。随着各大客户新产品的推出和量产，台积电有望在这一领域取得更大的成功。

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