比特早报：全球半导体营收可望回升至6302亿美元，阿里云等发起成立“物流智能联盟”

  2024年3月8日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  IDC：今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元，同比增长20%

  国际数据资讯(IDC)预估，今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元，将同比增长20%。 其中，储存市场将是成长最强劲市场，增幅达52.5%; 数据中心市场次之，将增长45.4%。(财联社)

  阿里云等发起成立“物流智能联盟”

  阿里云消息，物流行业内专注于大模型应用研究与实践的联盟“物流智能联盟”在杭州成立，旨在加速大模型在物流领域落地，用AI助力物流行业增效降本和业务创新。该联盟由中国物流与采购联合会、阿里云、菜鸟、高德地图、中远海运、东航物流、圆通速递、申通快递、中通快递、德邦快递、G7易流、地上铁、浙江大学智能交通研究所等在2024数智物流峰会上共同成立。(36氪)

  SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

  SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。(新浪财经)

  报告：2023年金融科技类应用的应用内收入年增长118%

  监测和数据分析公司Adjust发布《2024年移动应用趋势报告》。报告显示，2023年整个行业的应用用户许可率从29%提高到32%。2023年，金融科技类应用的应用内收入年增长率达118%，应用安装和会话量则分别增长了42%和24%。购物类应用安装量提升56%，全球电商应用安装量整体增长率为43%。北美地区的电商应用安装量增幅最高为98%。(36氪)

  2024世界人工智能大会7月4日至6日举办

  3月7日，2024世界人工智能大会(WAIC)启动会宣布，2024世界人工智能大会将于7月4日至6日在上海举办。上海市经信委人工智能发展处处长王志佳表示，将继续加大对人工智能领域的投入和支持，全力支持企业在底层技术上加快突破，在产业应用上加大创新，在商业化之路上加快落地。(澎湃)

  阿里国际站面向新商家推出AI极简出海计划

  近日，阿里国际站面向外贸新商家推出“AI极简出海”计划。据了解，新入驻的商家可以借助AI能力快速开店，只要7天就能上手外贸生意。同时，阿里国际站还将为新商家保商机：每2个月获得50条优质商机。据测算，新入驻的商家全年平均可获得600条左右的商机。(36氪)

  软件平台开发公司Palantir：新增了几家人工智能客户

  3月8日消息，软件平台开发公司Palantir称，新增General Mills、CBS、以及Aramark为人工智能(AI)客户。Lennar、松下、Cummins也在采用该公司的那些AI工具。(财联社)

  意大利选择新加坡半导体初创公司Silicon Box来建设该国芯片产能

  3月8日消息，总部位于新加坡的半导体设计和设备集成服务初创公司Silicon Box将在意大利宣布一项半导体投资计划。此前，意大利政府曾试图说服英特尔公司在意大利建厂，但以失败告终。据知情人士透露，意大利工业部长Adolfo Urso将于下周一宣布这项决定。 (彭博)