芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

“芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

”

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。

发布亮点包括：

• 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis，具有丰富的布线前仿真分析功能，集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板，用户可自定义布线形式和设置参数，高效准确完成Interposer走线分析评估；支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取；先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。
  
• 三维全波电磁仿真平台Hermes，面向封装/PCB板级系统等细分应用场景，提供Hermes Layered，Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具，分别满足封装、板级信号模型提取，任意三维结构（连接器，板级天线等）的电磁仿真，互连结构RLCG参数提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆盖DC-THz频宽的仿真求解，通过自适应网格剖分和分布式并行计算，大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。
  
• 多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为用户提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等多个关键应用。
  
• 下一代数字系统信号完整性仿真分析平台ChannelExpert，基于图形化的电路仿真交互，为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在本次发布的新版本中，ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性，还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持对Buffer模型（IBIS/AMI）、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真，满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。