摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi－Fi HaLow智能家居门铃

“摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。

”

新款 Buzz-HaLow 门铃性能一流、远距离低功耗连接，全面提升家居安全性

2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北――美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会――专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起，旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。

致伸科技Buzz-HaLow 门铃的设计支持高达 178 度的广阔视野，包括垂直和水平视角。这款新型家居安防门铃配备 Wi-Fi 和 Wi-Fi HaLow 连接功能，覆盖范围比传统的 2.4 GHz 和 5 GHz 无线协议更广。Wi-Fi HaLow 的sub-GHz频率范围可实现更远距离的无线传输（1 公里及以上），并能更好地穿透物理障碍。凭借 Wi-Fi HaLow 技术的超低功耗，Buzz-HaLow 门铃可使用电池供电持续运行数年。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔・德尼尔（Michael De Nil）表示：“我们与致伸科技携手提升了智能家居体验。Buzz-HaLow门铃不仅是一款产品，更是双方合作的见证，该产品改变了家居安防和连接性，将创新性与设计性完美地融合在一起，为房主服务。双方的合作建立在 Wi-Fi HaLow 在全球范围内带来的发展势头和动力之上，我们将扩大产品组合，并加快该技术在不同应用中的使用。”

致伸科技总经理周衍洲（Joe Chu）表示：“致伸科技的原始设计制造（ ODM ）服务为客户提供了将智能门铃概念转化为现实的卓越平台。通过利用致伸科技高水准的生产设施和专业的工程团队以及摩尔斯微电子的 Wi-Fi HaLow 技术，客户可以设计出与品牌形象完美融合的智能门铃，并满足特定的功能要求。从高品质摄像头到先进的运动检测算法，致伸科技对每个细节都精益求精，以提供一流的产品性能和用户体验。”

致伸科技 Buzz-HaLow 门铃主要功能

• 物体检测：鱼眼/广视角 FOV，支持 178 度垂直/水平视角
• 采用远距离低频无线连接的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow 技术
• 配备无线门铃适配器（Wi-Fi/Wi-Fi HaLow），不受安装位置限制
• 超低功耗，电池寿命长
• 高画质保证

摩尔斯微电子全面的 Wi-Fi HaLow 产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的 IEEE 802.11ah SoC。MM6108 SoC 支持 1 MHz、2 MHz、4 MHz和 8 MHz 带宽，可提供数十 Mbps 的吞吐量，支持高清视频流。这些Wi-Fi HaLow SoC可提供传统Wi-Fi解决方案10倍的连接范围、100倍的面积和1000倍的容量。

关于致伸科技（Primax）

致伸科技是一家领先的硬件电子产品供应商，为信息、电子和消费产品提供一流的解决方案，并为客户提供应用界面、视觉和音频技术的一站式解决方案。在过去的 40 年里，致伸科技凭借其广泛的技术提供卓越的机械和电子工程服务、强大的集成能力和全面的解决方案，一直是全球品牌商的最佳商业合作伙伴。详情请访问公司官网：https://www.primax.com.tw/

关于摩尔斯微电子（Morse Micro）

摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国大陆、中国台湾、日本和印度设有办事处。目前，该公司已募集超过两亿澳元的资金，是全球规模最大、资金最雄厚的 Wi-Fi HaLow 公司。摩尔斯微电子致力于开发 Wi-Fi HaLow 解决方案，并为物联网（IoT）实现下一代连接。通过改变当前 Wi-Fi 协议的现状，摩尔斯微电子正在扩展数字科技未来边界，推动全球范围内的转型并加强无线连接性。通过世界一流的Wi-Fi芯片工程师团队，摩尔斯微电子目前正在提供经过Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108量产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的Wi-Fi HaLow芯片。详情请访问公司官网：https://www.morsemicro.com/

媒体联系人：

李琳琳 Linda Lee
北京曼陀公关
13693692309
lindalee@mentorpr.com