业界首款！Marvell展示2nm光互连技术：瞄准3.2T AI数据中心

据报道，Marvell近日在ECOC 2026欧洲光通信大会上，展出业界首批用于AI数据中心基础设施的2nm光学技术，将AI数据中心链路推向3.2T速度。

此次共演示38项先进技术，核心包括首个2nm 400G/lane光学PAM4、首个2nm 800G ZR/ZR+带MACsec可插拔模块，以及首批2nm 1.6T ZR和O波段coherent-lite技术。

从1.6T迈向3.2T，需要将单通道速率推至400G。Marvell此次展示的2nm 400G/lane光学PAM4，正是达成这一目标的关键信号传输速率。

Marvell的光互连技术已迭代至第四代。2023年出货首款5nm 200G/lane的1.6T Nova DSP，2024年推出3nm 1.6T Ara平台，今年稍早则推出2nm 800G Libra相干DSP。

2nm节点带来的是带宽密度和每比特焦耳数的双重提升。Marvell的诉求并非单纯追求单通道速度，而是让云厂商在从1.6T扩展至3.2T时，维持机柜总功耗不变。

竞争同样激烈。博通已推进每通道200G及共封装光学路线图，Coherent则推出PhotonLink整合光学平台。Marvell的回应是搭载每通道200G硅光子技术的102.4T共封装光学平台。

该平台可在多机柜AI集群中，将光学元件直接与AI加速器及交换机硅芯片整合，解决铜线传输距离已达极限的难题。Marvell预计，2nm方案的生产部署将在2028年落地。

Marvell未披露这些2nm元件的晶圆代工伙伴或商业化时间表，但此前已确认与台积电在2nm平台上展开合作。

来源:中电网