主页 > 科技IT

ASML：High NA EUV 累计曝光超 135 万片晶圆，10 台客户系统投运

科技IT 2026-09-02 user3242

ASML High NA EUV 产品管理资深副总裁 Greet Storms 在昨日举行的 SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展 IC 论坛上分享了这一半导体图案化技术迈向大规模量产的最新进展。

ASML 表示，其 High NA EUV 机台已累计实现了超 135 万片晶圆的曝光；已有 4 个客户的 10 台 High NA EUV 设备投入运行，此外还有 3 台光刻机处于发货安装流程。

ASML 首代量产型 High NA EUV 光刻机 EXE:5200B 已达成每小时可处理 135 片晶圆的量产规格，未来还将进一步提升至 180 片以上。High NA EUV 光刻机的机队可用率当前已达 84%，预计今年底可达 90%，未来进一步迈向 93%。

▲ TWINSCAN EXE:5200B

ASML 提到，High NA EUV 的成像能力可满足未来最多 5 个 2D DRAM 制程节点的技术需求，该技术也有望减少先进制程芯片互连层的金属层总数。

来源:中电网
The End
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
上一篇： 比特网早报：马斯克称AI或使全球经济规模增加20%至30%，Manus恢复独立运营

下一篇： 九月新机汇总：苹果、华为、小米、OV、荣耀旗舰扎堆登场

相关阅读

Copyright © 2099 搜索科技

苏ICP备2023036119号-10 |——：

|—— TXT地图 | 网站地图 |