• 首页 > 芯闻 > 智能手机、5G基站关键材料！电子布价格涨幅达100%：年内已5轮涨价

智能手机、5G基站关键材料！电子布价格涨幅达100%：年内已5轮涨价

关键词：智能手机5G基站电子布

时间：2026-6-8 17:33:49      来源：互联网

“ 据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。
”

电子级玻璃纤维布（电子布）作为智能手机、5G通信基站、AI服务器、车载电子等产品的核心上游原材料，价格迎来持续大涨。

据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

电子布是制作覆铜板的基础基材，而覆铜板又是印制电路板（PCB）的核心组成部分，在整条电子产业链中起到承上启下的作用，其成本占覆铜板整体成本的25%至40%。

小到手机、平板，大到通信基站、数据中心服务器、智能汽车电控系统，均离不开不同规格的电子布。

跟内存涨价情况基本类似，电子布涨价也是因为AI产业需求激增，高端AI服务器所用PCB层数可达20至30层，单台设备的电子布消耗量远高于传统服务器。

同时5G基站持续扩容、消费电子逐步回暖、车载电子用量提升，多重需求叠加，快速推高行业整体采购量。

然而供给端短期内难以实现产能补充，电子布生产工艺门槛高、专用设备稀缺，高端织造设备交付周期长达12至18个月，全新产线从规划到投产至少需要18至24个月。

机构预测，今年7月前主流产品仍会保持每月小幅上涨的态势，原材料紧缺、价格走高的局面，大概率将延续至2027年。

上游原材料涨价压力正逐步向下游传导，覆铜板、PCB厂商生产成本同步攀升，终端手机、通信设备、服务器等产品也将面临一定的成本上涨压力。

上一篇：【面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新】

下一篇：【全球首个：高德发布 3D 原生城市世界模型 ABot－Earth0.5，单图 10 分钟重建 3D 城市】

猜你喜欢

• 芯闻
• 芯品
• 方案
• 文章

• • 智能手机、5G基站关键材料！电子布价格涨幅达100%：年内已5轮涨价
• • 机构：2026年智能手机出货量或创史上最大跌幅，下降13.9%至10.8亿部
• • Counterpoint：2026 年智能手机出货量预计同比下降 13.9%，创 2013 年以来新低
• • 台积电3nm涨价15%，三星或迎来晶圆代工转单

• • Arasan宣布其UFS 5.0主机控制器IP即刻上市
• • 湖南静芯推出应用于消费类电子的ESD增强型MOSFET ESGNJ03R048K
• • EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减
• • 意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能

• • M12349 内置PD3.1/QC3.0快充协议140W双C口升降压车载充电IC解决方案
• • [原创]Maxim MAX98380小型数字输入D类放大器解决方案
• • [原创]Maxim MAX77501 110VPK-PK高效压电触角增强驱动器解决方案
• • [原创]ADI ADAU1850三输入有DSP功能的CODEC解决方案

• • 联发科高管：看好AI手机 以技术创新破局内存挑战
• • 高通 CEO 安蒙：2026 是“智能体元年”，智能手机中心地位将终结，眼镜有望接棒
• • iPhone 18 Pro入局可变光圈后，玻塑混合镜头站上新赛道
• • 折叠屏iPhone登场在即 A股供应链密集卡位

来源:中电网