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面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新

关键词：测量仪器

时间：2026-6-8 16:42:42      来源：互联网

“ 先进封装与测试技术创新峰会
”

5月27日，第十届集微大会核心论坛之一“先进封装与测试技术创新峰会”在上海张江科学会堂召开。ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸在主题演讲中指出，全球人工智能产业已正式从训练主导阶段迈入推理、边缘部署和多模态场景延伸，全球半导体封装技术正迎来“存算光电”深度融合的关键拐点，而先进封装正成为后摩尔时代系统级集成的重要技术路径，为中国半导体产业在多元化应用场景中提升集成效率与系统性能提供了新的选择。

AI产业格局重构：推理市场成主战场，中国厂商迎结构性机遇

自2022年ChatGPT引爆全球AI浪潮以来，产业经历了大语言模型普及、多模态技术落地、文本生成视频突破等关键阶段，2026年OpenClaw等AI Agent产品的规模化应用，标志着AI技术已完成从实验室验证到商业化落地的完整闭环。长期来看，AI推理市场的总潜在市场规模（TAM）将达到训练市场的9-10倍，成为驱动半导体产业增长的核心引擎。

全球云服务提供商（CSP）的资本支出数据印证了这一趋势。据2026年第一季度最新统计，2026年全球CSP AI资本支出将达到7280亿美元，同比大幅增长。其中中国市场表现尤为亮眼，阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动四大厂商2026年AI资本支出合计达740亿美元，同比增长43%，占全球AI总投资的10%，凸显中国科技企业对AI商业化前景的坚定信心。

薛晗宸指出，随着算力应用大规模向推理侧迁移，产业对于能效比、总拥有成本（TCO）与部署效率的关注度达到了前所未有的高度。随着先进制程成本、能效和系统集成复杂度持续提升，异构集成等架构方案受到更多关注。 

与此同时，全球半导体材料供应链的周期性波动与不确定性同样不容忽视。今年以来，先进封装不可或缺的氢气、部分有机物、封装配套材料及基础化学品供应持续吃紧，这对供应链的稳健性与多元化能力提出了更高要求。 

后摩尔时代的重要路径：先进封装在系统级集成中的作用持续提升

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统单片SoC的发展面临光罩尺寸限制、良率下降、研发成本飙升、迭代周期拉长等多重挑战。薛晗宸指出，业界已形成共识：通过芯片设计能力与先进封装技术的深度结合，可以有效绕开晶圆制程微缩的物理瓶颈，实现系统性能的跨越式提升。台积电的3DFabric技术路线图、业界提出的"τ（韬）定律"等，均体现了这一技术演进方向。

四大技术方向加速演进

从技术演进路线来看，先进封装正朝着更大尺寸、更高密度、更低功耗的方向加速发展：

一是封装架构持续升级，从CoWoS-S到CoWoS-L，再到SoIC，封装基板尺寸不断扩大，台积电2027年即将推出的SoW-X晶圆级集成技术，将实现超过40倍的光罩尺寸，彻底突破传统光罩尺寸限制；

二是HBM堆叠层数持续突破：算力芯片对高带宽内存（HBM）的需求推动堆叠层数从8层向12层、16层演进。JEDEC早先发布HBM4标准，将12层和16层堆叠的总厚度提升到775μm，后续还有继续提升的可能，也延续了热压键合（TCB）/无助焊剂热压键合（Flux-less TCB）依然可以作为主流键和工艺的可行性；

三是互连技术路线多元化发展，而被视为下一代核心互连技术的混合键合，目前已在部分高端AI与HBM产品中进入量产阶段。但由于前后道工艺协同复杂、良率控制难度高、综合成本较高，其大规模普及预计仍需到2028-2030年前后，无助焊剂热压键合（Flux-less TCB）技术凭借成本与良率优势，正率先向10μm以下间距推进，已逐步成为量产的主流一级互连（FLI）技术。 

四是光互连技术加速迭代，为解决AI集群在带宽、功耗与散热方面的瓶颈，共封装光学（CPO）正从实验验证逐步走向产业验证。当前CPO已进入试点导入与小规模验证阶段，预计将在2027-2028年前后率先应用于超大规模AI数据中心，并有望于2030年前后成为高端AI互连的重要主流技术路径之一。

与此同时，薛晗宸认为，随着系统级封装尺寸不断扩大，翘曲控制、热传导和互连密度提升将成为芯片封装面临的三大核心技术挑战。

奥芯明聚焦本地客户需求，协同ASMPT全球经验推进先进封装应用支持

作为半导体封装与电子制造解决方案供应商，ASMPT长期布局先进封装领域，在扇出、热压键合（TCB）、混合键和（HB）等先进互连技术，并在这些方向积累了丰富的技术经验与产业应用案例。

薛晗宸介绍，针对AI时代对于高性能计算与先进互连的需求，ASMPT持续推进先进封装技术平台建设，覆盖FO、2.5D、HBM、3D-IC、Chiplet以及CPO等相关应用场景。目前，ASMPT已形成覆盖先进互连（FO/TCB/HB）、晶圆激光切割开槽等多个环节的技术解决方案组合，以支持先进封装产业对于高精度、高效率及高可靠性的需求。为进一步贴近中国市场需求，ASMPT于2023年成立奥芯明半导体设备（上海）有限公司，持续完善本地化研发、制造与客户服务能力。

薛晗宸表示，奥芯明结合本地研发、制造与客户服务能力，并协同ASMPT集团全球工程经验，持续完善面向中国客户需求的解决方案。目前已在上海建立先进封装研发中心，持续完善本地研发、工程支持能力，并在多个区域布局技术与服务网络。

他表示，随着AI应用持续深化，先进封装产业仍将保持较高活跃度。奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。

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来源:中电网