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沐创国产抗量子芯片，支撑中国首创 AI 多智能体可信通信试验

关键词：AI 沐创集成电路

时间：2026-6-5 16:28:45      来源：互联网

“ 近日，由中国电信研究院、清华大学与无锡沐创集成电路设计有限公司联合完成的基于国产抗量子芯片的 AI 多智能体可信通信创新试验，成功攻克多智能体跨域协作中身份难可信、能力难核验、过程难追溯等行业难题，标志着我国在后量子时代 AI 安全领域迈出关键一步。
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近日，由中国电信研究院、清华大学与无锡沐创集成电路设计有限公司联合完成的基于国产抗量子芯片的 AI 多智能体可信通信创新试验，成功攻克多智能体跨域协作中身份难可信、能力难核验、过程难追溯等行业难题，标志着我国在后量子时代 AI 安全领域迈出关键一步。

该重大突破正式落地官宣后，包括中国工信新闻网、中国新闻网、中国日报网等多家行业标杆媒体纷纷聚焦跟进、多角度深入报道，迅速成为行业热点话题。

随着人工智能技术向多智能体协同方向加速演进，云网运营调度、智算协同、跨域任务分发等场景对智能体互联的安全可信提出更高要求。如何在“后量子时代”保障海量智能体高效、安全协作，已成为制约AI技术向产业纵深推进的关键瓶颈。

针对上述挑战，联合攻关团队创新构建“硬件根信任—协议安全增强—全流程可追溯”的一体化可信通信技术体系。试验依托“中国电信云网融合技术中试验证平台”的通算能力、智算能力与组网能力，首次构建了基于国产抗量子芯片的AI多智能体可信通信验证环境，实现了芯片签名背书与知识证明技术：在通信机制上，团队研发可信能力发现动态路由技术，实现智能体跨域协作的自动寻址与智能调度；创新采用多层递进式重放防御与协议层抗量子签名传递技术，在不改动现有通信协议的前提下，无缝嵌入抗重放、全链路可追溯、可审计能力，大幅降低系统改造成本与兼容门槛。

本次试验中，沐创自研的RSP-S20P 抗量子芯片作为硬件信任锚，为整个可信通信体系筑牢了安全底座。该芯片不仅全面支持 NIST最新后量子密码算法，更具备业界领先的算法可重构能力，可兼容现有密码体系与未来算法标准，实现 “平滑过渡、混合部署”，在不影响现有业务的前提下，帮助用户快速完成后量子安全能力建设。

该试验的成功，标志着我国在抗量子密码与人工智能深度融合领域取得重要突破。通过将抗量子安全能力“芯片化、硬件化”，不仅夯实了抗量子身份防伪与数据防篡改的信任基座，更为未来万亿级智能体互联提供了可复制、可推广的安全范式。业内专家指出，这一成果有效填补了AI多智能体跨域可信通信的技术空白，对构建自主可控、韧性安全的下一代数字基础设施具有重要战略意义。

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来源:中电网