Credo收购硅光芯片公司DustPhotonics
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Credo收购硅光芯片公司DustPhotonics
关键词:Credo硅光芯片DustPhotonics
时间:2026-4-14 17:15:19 来源:互联网
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当地时间4月13日,总部位于美国加州圣何塞的致力于为下一代人工智能驱动型应用、云计算和超大规模网络提供安全、高速连接解决方案的创新企业 Credo Technology Group Holding Ltd(以下简称“Credo”)宣布已达成最终协议,收购领先的光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术开发商 DustPhotonics。DustPhotonics 。
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当地时间4月13日,总部位于美国加州圣何塞的致力于为下一代人工智能驱动型应用、云计算和超大规模网络提供安全、高速连接解决方案的创新企业 Credo Technology Group Holding Ltd(以下简称“Credo”)宣布已达成最终协议,收购领先的光收发器硅光子集成电路 (SiPho PIC) 技术开发商 DustPhotonics。DustPhotonics 。此次收购将使 Credo 拥有垂直整合的连接技术栈,涵盖串行器/解串器 (SerDes)、数字信号处理 (DSP)、硅光子学和系统集成,可满足横向扩展和纵向扩展网络的需求,并能同时满足整个人工智能基础设施建设中的电气和光互连需求。
收购 DustPhotonics 将直接加速 Credo 的光互连路线图,并显著扩大其在全球光通信行业的潜在市场。DustPhotonics 开发了一系列差异化的硅光子集成电路 (SiPho PIC) 产品组合,涵盖 400G、800G 和 1.6T 速率,并计划扩展至 3.2T 速率。这些产品将关键光功能集成到单个芯片上,从而降低组件复杂性,提高制造良率,并在端口速率超过 800G 时显著降低规模化成本。这些优势共同提升了人工智能集群的可靠性,这对数据中心运营商至关重要。这些硅光子集成电路已部署在领先的超大规模人工智能集群的收发器中,并且正在为领先的近端口光器件 (NPO) 和共封装光器件 (CPO) 应用进行设计。根据 LightCounting和Credo 的预测,到 2030 年,硅光子集成电路市场规模预计将达到 60 亿美元。
至关重要的是,SiPho PIC 技术是 Credo ZeroFlap (ZF) 光收发器平台的基础组件。将这项技术纳入公司内部研发,可以降低对外部供应商的依赖,加快产品开发周期,并为批量生产带来显著的成本结构优化。结合 Credo 业界领先的 SerDes 和 DSP 知识产权及产品,此次收购将打造一个端到端的光连接解决方案平台。
Credo认为其光通信业务已达到转折点。随着DustPhotonics的加入,该公司预计其零折射光收发器、光DSP和硅光子产品组合在2027财年将创造超过5亿美元的光通信业务收入,这反映出强劲的客户需求以及在超大规模人工智能部署中日益广泛的应用。
Credo Technology董事长、总裁兼首席执行官威廉·布伦南表示:“与 DustPhotonics 的强强联合标志着 Credo 在引领 AI 连接全领域战略方面迈出了关键一步。我们在高速电气解决方案领域已建立了强大的地位,而此次合作将凭借一流的 PIC 技术,有力地拓展了我们在硅光子学领域的领先地位,该技术与我们的 ZeroFlap 光收发器和 DSP 产品组合相得益彰。”
“这种组合使我们处于光通信领域的一个转折点。随着超大规模人工智能基础设施加速采用光通信技术,我们预计到2027财年,我们的光通信业务将发展成为一个重要且快速增长的贡献者。更重要的是,我们正在构建一个垂直整合的连接平台,涵盖从铜缆到光纤、从芯片到集群的整个网络,从而能够解决规模化应用中最重要的两个限制因素:可靠性和能效,同时深化我们作为客户战略合作伙伴的角色。”
DustPhotonics 首席执行官 Ronnen Lovinger表示:“加入 Credo 对 DustPhotonics 来说是水到渠成的下一步。我们创立这家公司时就坚信,随着人工智能基础设施的扩展,硅光子技术将成为高速光连接的结构基础。Credo 也秉持着同样的信念,并带来了 SerDes 知识产权、与超大规模数据中心运营商的合作关系以及运营规模,能够比我们独立运营更快地将这一愿景变为现实。这对我们的团队、客户以及整个行业来说都是一个非凡的成果。”
Gavin Baker,DustPhotonics 投资者;Atreides Management, LP 的管理合伙人兼首席投资官表示:“我们相信,DustPhotonics的硅光子集成电路和引擎是对Credo现有光连接能力的自然延伸,并巩固了Credo在DSP、ZF光收发器平台以及未来有源LED光缆(ALC)产品线方面的强劲发展势头。作为任何硅光子光链路的关键元件,DustPhotonics的产品和技术能够以更低的功耗和成本实现高速光连接,优于传统的可插拔收发器。两家公司的强强联合将进一步增强Credo在可扩展性、可靠性和能效方面的优势,从而实现更具扩展性和纵向扩展性的AI连接。”
DustPhotonics公司董事长Avigdor Willenz表示:“硅光子学正成为人工智能基础设施的关键组成部分,而DustPhotonics已在该领域构建了一个真正差异化的技术平台。我们始终专注于正确的架构和执行,其成果在产品和客户增长方面都得到了充分体现。与Credo的合并将打造一个强大的平台,具备充分把握未来机遇所需的规模、集成度和客户渠道。”
交易详情
Credo将以7.5亿美元现金和约92万股Credo普通股作为预付款收购DustPhotonics,具体条款和条件以最终协议为准。此外,根据最终协议的条款,Credo可能根据特定财务里程碑的达成情况,支付至多约321万股的额外或有对价。Credo预计该交易将提升其2027财年的非GAAP每股收益。该交易预计将于2026年第二季度完成,但需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。
关于DustPhotonics
DustPhotonics是一家无晶圆厂半导体公司,致力于开发用于高速光收发器的硅光电集成电路(SiPho PIC)。该公司成立于2017年,总部位于以色列,已开发出差异化的PIC产品组合,涵盖400G、800G和1.6T,并计划将产品线扩展至3.2T,同时提供集成式和外置式激光器配置。
DustPhotonics 组建了一支约 70 人的团队,他们在光子集成领域拥有深厚的专业知识。公司采用无晶圆厂模式运营,并已与领先的超大规模云客户达成设计合作,为其未来的发展奠定了基础。
关于 Credo
Credo 的使命是通过快速、可靠且节能的系统解决方案,大规模地变革连接方式。我们的高速铜缆和光纤互连产品可提供业界领先的功率和性能,最高可达 1.6T,以满足人工智能不断增长的数据基础设施需求。
Credo的产品组合包括零扰动有源电缆 (AEC)、ZF 光收发器、OmniConnect 存储解决方案,以及一系列用于光纤和铜缆以太网和 PCIe 的重定时器和 DSP,所有这些都基于 PILOT 诊断和分析软件平台。Credo 的创新使我们的客户能够连接连接世界的系统。
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