比特网早报：智能体Token消耗年均增超30倍，阿里千问大模型技术负责人自宣卸任

  2026年3月5日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  机构：智能体Token消耗年均增超30倍，中国企业智能体规模进入爆发期

  IDC咨询发布报告称，中国企业的活跃智能体规模正在进入一段前所未有的加速期。随着本土模型能力的持续升级、智能体技术与应用生态的快速成熟，以及产业政策的叠加共振，中国企业活跃智能体数量将在2031年突破3.5亿规模，年复合增长率达到135%以上，这一增速将领先全球主要市场。同时由于智能体任务执行密度的增长和任务复杂度的提升，也将带来智能体Token消耗年均超30倍的指数级跃升。在规模爆发的背后，是中国智能体市场技术、生态、政策的三重叠加。(36氪)

  3.5亿智能体不仅仅是一个数字，它代表着一个由人机协同定义的新经济时代的加速到来。而能否跨越算力成本、数据质量和安全治理这三道关，将决定这场爆发最终能释放出多大的生产力。

  黄仁勋称对OpenAI的300亿美元投资“可能是最后一次”，因后者正准备上市

  英伟达CEO黄仁勋表示，向OpenAI投资1000亿美元的机会可能不会再出现了，“原因在于他们即将上市”。公司近期对OpenAI的300亿美元投资“可能是”在该公司在年底上市前对这家人工智能初创公司的最后一次投资。(界面新闻)

  马云和阿里蚂蚁核心管理层在云谷学校交流AI

  3月3日，马云与阿里、蚂蚁的核心管理层来到杭州云谷学校，与校长、老师们畅谈AI带来的挑战和机会。云谷学校公众号显示，阿里巴巴集团主席蔡崇信、CEO吴泳铭、风险委员会主席邵晓锋、电商事业群CEO蒋凡，蚂蚁集团董事长井贤栋和CEO韩歆毅一同参加交流。(36氪)

  中国移动发布全球首台超百T智算互联路由器样机

  据中国移动消息，当地时间3月2日，在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间，中国移动发布原创Scale-Across技术――GSE-DCI(全调度以太网智算中心互联)。同时，发布全球首台超百T智算互联路由器样机，吞吐量达115.2Tbps。本次发布是我国在跨智算中心互联网络核心技术领域的重大突破。(36氪)

  西门子斥资约2亿欧元在德国安贝格新建智能工厂

  西门子3月4日宣布，计划对其位于德国安贝格的制造与研发基地进行大规模升级改造，公司将在2030年前在此为其智能基础设施业务建造一座智能工厂。此举旨在满足高科技电子产品日益增长的需求，并提升未来制造业务的灵活性。西门子将为新厂房投入约2亿欧元资金，并计划进一步投资以实现该基地的现代化改造和脱碳目标。(界面)

  德国工业巨头舍弗勒官宣乐聚为首个中国具身智能合作伙伴

  近日，全球工业巨头舍弗勒官宣其首个中国具身智能合作伙伴――乐聚机器人。双方将围绕工业场景应用、数据训练场、新技术研发三大方向，共同推动人形机器人的规模化落地。舍弗勒德国老牌汽车零部件供应商，位列全球前十强，其精密制造能力与乐聚的整机研发能力深度融合，将有望提升核心零部件的可靠性与一致性。乐聚机器人具备成熟的人形机器人本体技术及产业化落地经验，并已率先在工业领域实现规模化应用。(36氪)

  阿里千问大模型技术负责人自宣卸任

  阿里千问大模型技术负责人林俊D自宣卸任，他在社交平台写道“me stepping down. bye my beloved qwen.”(我将卸任，再见我亲爱的千问)。作为阿里千问大模型的技术核心人物，林俊D或将离开千问团队，目前尚不知他是否会离开阿里巴巴。记者就此消息向阿里巴巴求证，截至发稿暂未获得回复。(第一财经)

  SK海力士推进全新HBM封装技术，或缩小DRAM层间距

  据ZDnet，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及未来产品在DRAM性能上的差距。(财联社)

来源：比特网