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芯科科技锚定边缘智能：以安全与生态双轮驱动 AIoT 变革

关键词：Works With Silicon Labs边缘AI

时间：2025-10-30 15:23:42      来源：

“ 当人工智能正从云端向边缘加速渗透，物联网设备的安全防护与智能连接成为行业破局的关键。在近日于深圳成功举办的Works With开发者大会上，芯科科技（Silicon Labs）不仅展示了其在AIoT领域的最新成果，更通过媒体交流深入解读了公司的技术布局与市场战略。作为全球首家获得PSA 4级安全认证的物联网芯片厂商，芯科科技正以其前瞻性的安全技术与边缘AI布局，在日益复杂的物联网安全挑战和智能化浪潮中开辟出一条创新之路。
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当人工智能正从云端向边缘加速渗透，物联网设备的安全防护与智能连接成为行业破局的关键。在近日于深圳成功举办的Works With开发者大会上，芯科科技（Silicon Labs）不仅展示了其在AIoT领域的最新成果，更通过媒体交流深入解读了公司的技术布局与市场战略。作为全球首家获得PSA 4级安全认证的物联网芯片厂商，芯科科技正以其前瞻性的安全技术与边缘AI布局，在日益复杂的物联网安全挑战和智能化浪潮中开辟出一条创新之路。

安全先行：PSA 4 级认证定义边缘防护新高度

随着数据处理从云端向边缘转移，边缘设备的安全性已成为物联网发展的关键瓶颈。芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson在Works With大会上强调：“人工智能正在从数据中心转移到边缘，行业的下一个巨大浪潮将是智能网联。”

 

在这一背景下，芯科科技推出的SixG301 SoC率先通过PSA 4级认证具有里程碑意义。芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭向媒体解释：“PSA 4级认证不仅可以抵御当前的物理攻击，甚至是未来的攻击，我们都已经在这一层面进行了考量。”该认证意味着芯片能够有效抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测和电压操纵等高级物理威胁。其独有的 Secure Vault 技术通过硬件、软件与安全机制的深度融合，构建起全链路防护体系。

对于客户关心的成本与安全平衡问题，芯科科技中国区总经理周巍指出：“要看综合成本。”他以SixG301为例说明，该芯片集成了LED预驱动器，可减少外部元件，降低BOM成本，同时使客户产品符合欧盟RED等法规要求“轻而易举”。

两代产品并行：精准布局不同物联网场景

面对物联网市场的多元化需求，芯科科技采用了第二代与第三代无线SoC并行发展的策略。王禄铭向媒体阐明：“这两代产品最大的不同是在工艺上。”第三代无线SoC采用22纳米工艺，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新一代突破，特别集成了AI/ML加速器，专注于边缘智能等高端应用。

而对于工艺选择策略，芯科科技首席技术官宝陆格表示：“边缘SoC目前看起来的‘甜蜜点’大概就是40nm到22纳米。”这一选择综合考虑了供应链稳定性、总体成本与市场需求平衡。

其首款产品 SixG301 针对智能照明领域优化设计，通过管脚对管脚兼容特性，可实现从 Matter over Thread 到蓝牙 Mesh 的软件升级切换，极大提升了客户产品的灵活适配能力。

周巍进一步补充：“第三代无线SoC产品更注重边缘计算，其内核都升级到M55。”而第二代产品则继续在对边缘计算需求不高、对功耗要求较高的场景中发挥优势。这种精准的产品定位使芯科科技能够覆盖从基础连接到高端智能的全场景需求。第二代无线 SoC以极致功耗为核心优势，持续获得 PSA 3 级认证加持，成为电池供电类设备的优选方案。这种分层策略让芯科科技既能在互联健康、汽车无钥匙进入（PEPS）等高端领域实现技术突破，又能通过 FG23L 等高性价比产品满足工业物联网的长距离连接需求。

生态破局：从芯片供应商到平台赋能者

在物联网产业从 "单品连接" 向 "生态互联" 转型的关键期，芯科科技正完成从芯片供应商到平台赋能者的战略升级。这种转型在 Matter 生态建设中体现得尤为显著 —— 作为连接标准联盟董事会成员，芯科科技贡献了近 23% 的源代码，是半导体厂商中最大的代码贡献者。

针对 Matter 落地的核心痛点，芯科科技提供了全链条解决方案：不仅支持 Matter over Thread/Wi-Fi 等多协议部署，更推出 Zigbee 到 Matter 的桥接方案，帮助存量设备平滑升级。

尽管 Matter 协议在智能家居互联互通方面展现出了巨大的潜力，但其大规模落地仍面临诸多挑战，这些挑战涉及市场、技术等多个层面，严重制约着 Matter 协议的广泛应用和普及。不过情况也在快速变化，王禄铭提到，三星和Google已经宣布了相互支持。在国内市场方面，有企业在探讨制定符合中国特色的物联网标准，覆盖了平台连接和通信协议。其实，不同的厂商采用的协议也不相同，有些中国厂商也希望在国内打开Matter市场并推动Matter产品的采用，这是因为Matter也有非常适合中国市场的应用特点，比如宜家推出的智能灯里面已经搭载了芯科科技的Matter over Thread。周巍透露：“从明年开始，Matter产品市场应该会快速增长。其中美国将率先实现规模落地，欧洲紧随其后，而 80% 的设备制造将来自亚洲。”

这种生态能力进一步延伸至开发者服务领域。此次发布的 Simplicity Ecosystem 软件开发套件，以 Simplicity Studio 6 为核心，整合 AI 增强功能与 Simplicity AI SDK 框架，实现了从安装配置到调试分析的全流程自动化。配合 Works With 开发者大会搭建的交流平台，芯科科技已形成 "芯片 + 软件 + 生态" 的完整服务闭环，其 "CPMS 定制服务" 更能从激光打标到软件协议提供个性化支持，满足不同客户的差异化需求。

边缘AI布局：迎接物联网的“ChatGPT时刻”

面对边缘AI的快速发展，芯科科技已做好充分准备。周巍认为边缘AI的爆发已经开始：“所谓的爆发点，尤其以中国市场来说，实际上你看到很多新兴的领域。”他举例说明了AI陪伴玩具、智能喂食机等应用场景，并预测人形机器人一旦解决成本和安全性问题，将引发更大爆发。

在技术层面，王禄铭介绍：“Silicon Lab的端侧智能已经非常先进，我们很多芯片采用多核架构。”芯科科技在第一代动态多协议、第二代增加矩阵向量处理器后，如今在第三代平台推出PSA 4级认证，持续引领行业创新。

对于AI算法布局，宝陆格表示目前主要以与第三方合作伙伴合作为主。周巍补充：“我们最重要核心的还是要把我们自己底层的硬件、协议栈和我们的软件做好。”这种聚焦核心、开放合作的策略使芯科科技能够在快速变化的AI市场中保持敏捷性。

中国策略：技术适配与市场深耕并行

面对中国市场的独特性，芯科科技采取了 "技术本地化、产品精准化" 的发展路径。针对国内厂商出海需求，其 PSA 4 级认证产品与 Matter 解决方案提供了合规保障；面向本土成本敏感型市场，推出 FG23L、MG24 Light 等 "L 系列" 高性价比产品，以实际行动践行市场承诺。

在应用场景开拓上，芯科科技避开低端市场价格内卷，聚焦互联健康与汽车电子等增量领域。其中互联健康业务已实现营收翻倍，汽车 PEPS 方案也借新能源车普及进入收获期。对于国内生态复杂、标准多元的现状，芯科科技一方面积极参与中国特色物联网标准研讨，另一方面通过多协议支持能力，兼容公有与私有协议需求，为客户提供灵活选择。

从行业趋势来看，边缘 AI、远距离互联与射频感知正成为物联网创新的三大方向。芯科科技以多核架构、Sub-GHz 扩频技术与蓝牙信道探测等核心技术为支点，辅以持续领先的安全创新，正构筑起难以复制的竞争壁垒。正如其高管所言，在高通等巨头加码 IoT 的背景下，芯科科技的核心优势在于二十余年的协议栈积累与开发者体验打磨 —— 这种深耕细作的定力，或许正是其在 AIoT 浪潮中保持领先的关键。

Works With -连接技术创新与市场应用的核心平台

在物联网产业从概念走向规模化落地的进程中，Works With 已发展成为连接技术创新与市场应用的核心平台。作为由芯科科技发起的全球性物联网生态活动，它既承载着 "技术兼容" 的产业基础逻辑，更通过历年大会的主题演进，记录并推动着物联网从碎片化到标准化、从单一连接到智能融合的发展历程。从2020年开始，今年已是第六届大会。一方面，它为不同品牌、设备商和生态伙伴搭建了打破竞争壁垒的对话平台，推动解决物联网发展中的互操作性、安全性与标准化三大核心痛点；另一方面，通过技术培训与案例分享，将前沿技术转化为可落地的解决方案，加速终端设备的开发与商业化进程。可谓是 "平台与交流" 的双向赋能。

 

结语：在安全与智能的双轮驱动下前行

从PSA 4级认证到边缘AI布局，从Matter生态建设到中国市场深耕，芯科科技正以其全面的技术积累和清晰的市场策略，在物联网安全与智能化的双重要求下开辟出一条独特的发展路径。随着Works With开发者大会在深圳的成功举办，芯科科技进一步强化了其连接全球创新与本地需求的桥梁作用，为物联网行业的安全与智能未来提供了坚实的技术基础。

在物联网设备呈指数级增长、安全威胁日益复杂的今天，芯科科技的前瞻性布局不仅为企业自身赢得了市场先机，更为整个行业的可持续发展提供了可靠的技术保障。随着边缘AI应用的不断深入，这种在安全与性能上的均衡考量，将成为物联网芯片厂商在下一轮竞争中取胜的关键。

 

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来源:中电网