Microchip推出成本优化的高性能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
“当前市场中,物料清单(BOM)成本持续攀升,开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品,通过优化功能并移除集成收发器,将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性,以及经过验证的安全性和可靠性,在实现成本节约的同时,不牺牲功能、处理能力或质量。
”PolarFire Core 器件价格降低30%,同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
当前市场中,物料清单(BOM)成本持续攀升,开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列(FPGA)和片上系统(SoC)。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品,通过优化功能并移除集成收发器,将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性,以及经过验证的安全性和可靠性,在实现成本节约的同时,不牺牲功能、处理能力或质量。
PolarFire Core 系列专为汽车、工业自动化、医疗、通信、国防和航空航天市场设计,具备单粒子翻转(SEU)免疫性能,可满足关键任务的可靠性要求,并集成四核64位 RISC-V® 微处理器(MPU),以提供灵活的计算能力。此外,Core 器件在设计上实现与全系列 PolarFire FPGA 的引脚兼容,能够灵活适配各类设计 SKU,为优先考虑成本效益而非冗余功能的应用提升价值。
Microchip负责 FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示:“近期许多FPGA竞争对手提价,为需要以最低成本和功耗目标快速推出产品的OEM厂商带来新挑战。我们的PolarFire Core FPGA和SoC系列直接解决了价格和功耗预算挑战,以优惠价格提供市场领先的解决方案。”
无论是实现实时控制、边缘处理还是安全关键系统,PolarFire Core器件旨在为工程师提供加速创新所需的灵活性与持久性。请访问官网了解有关Microchip FPGA和SoC产品组合的更多信息。
开发工具
PolarFire Core器件兼容Microchip的Libero® SoC设计套件、SmartHLS™编译器、VectorBlox™加速器SDK,以及用于快速开发RISC-V应用的Mi-V合作伙伴平台生态系统。它们可与现有PolarFire FPGA和SoC开发板兼容,加速芯片开发流程。
供货与定价
如需购买或获取更多信息,请联系Microchip销售代表、授权全球分销商,或访问Microchip采购与客户服务网站:www.microchip.com。
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