南京再迎半导体领域重磅盛会！6月20日启幕，共话半导体产业机遇与挑战

“2025年将是半导体行业表现强劲的一年，AI成为半导体行业重要驱动力，将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长。受益于能源转型、电气化、人工智能等终端市场持续带来的旺盛需求，以及电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的发展和应用，2025年全球半导体市场将迎来新的高峰。

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2025年将是半导体行业表现强劲的一年，AI成为半导体行业重要驱动力，将带动算力芯片、存储器、SoC 芯片等多类半导体芯片需求增长。受益于能源转型、电气化、人工智能等终端市场持续带来的旺盛需求，以及电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的发展和应用，2025年全球半导体市场将迎来新的高峰。位居全国集成电路重点城市第一方阵的南京，是推动中国半导体产业发展的关键力量。南京的半导体产业涵盖芯片设计、晶圆制造等全产业链环节，上下游、各环节协同发展，产业集聚效应明显。

自2019年起，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会已在南京成功举办六届，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个国家和地区的参展企业超1300家，来自23个国家和地区的参观观众累计超16万人次。

2025年，大会荣耀升级为“世界半导体博览会”，将于2025年6月20-22日在南京国际博览中心举办，一场18000O专业展览，配套20余场会议活动，全新聚焦人工智能、汽车电子、AI应用、高校人才交流等行业热点，以更广阔的视野、更丰富的内容、更强大的阵容，呈现一场极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。

6大展区：树立全球市场风向标

18000O展览面积，布局IC设计、封装测试、设备及材料、制造、应用、人才6大展区，展商数量达300+，行业龙头领衔，初创新秀比肩，网罗前沿产品，纵览尖端科技。

【部分往届展商】


20+场论坛活动：实现对话交流零距离

大会设置多场高规格专业论坛，邀请全球头部企业领袖、院士专家，围绕先进制程、AI芯片、第三代半导体、汽车半导体等热点、尖端议题展开研讨，为从业者提供权威趋势解读与战略洞察，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。

联动全国资源：注入产业发展新动力

联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源，海量项目汇集，助力打造产业集群；引入200+专业团组现场洽谈，供需精准对接，创造开放合作机会。

百家媒体全程追踪：传递行业价值最强音

百家主流媒体、行业媒体全程追踪、强势助推，优质渠道多维度传播，专业用户全方位覆盖，直达产业核心集群，为企业品牌传播寻求最大规模曝光，引发行业关注热潮。

【合作媒体（部分）】


展位预定/论坛赞助联系毛先生：13705155082，徐先生：17551122666。更多信息请关注公众号“世半会暨南京国际半导体博览会”。