6月11日，深康佳发布公告称，公司拟以发行股份的方式向刘伟等17名交易对方购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称：宏晶微）78%股份并募集配套资金。自本次交易预案披露以来，公司及相关各方有序推进和落实本次交易的各项工作，但由于公司与本次交易的...

台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS 的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。

据媒体报道，英伟达、惠普企业（HPE）与莱布尼茨超级计算中心（Leibniz Supercomputing Centre）近日宣布合作，将共同建造一台名为“蓝狮”（Blue Lion）的新一代超级计算机。

2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。张家港市委常委、保税区党工委副书记、管委会副主任陆崇珉先生；保税区党工委委员、纪检监察工委书记陆定峰先生；中国新兴建设开发有限...

2024年6月11日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

Proximus Global旗下国际通信服务供应商BICS宣布在持续推动5G SA国际漫游方面取得了重大进展。在成功完成试验后，BICS为两家新运营商提供了5G SA漫游服务。Drei和Elisa加入了BICS不断壮大的5G SA商用运营...

据无锡滨湖发布消息，6月5日下午4点，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，这是我国首条光子芯片中试线，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。

全球移动机器人市场的领导者Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）正式发布其全新物流行业综合电子书，针对全球化背景下物流行业面临的供应链复杂化、劳动力短缺、空间利用率不足等核心挑战，系统揭示了 AMR 技术在仓储...

据证券时报，新型复合集流体高端材料生产线投产暨产品下线仪式今日在扬州市江都区博恒新能源新材料产业园举行。该项目的投产也成为了全球首条新能源专用超薄增强可金属化薄膜双向拉伸生产线。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。