7月30日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度，印度智能手机市场出货量同比增长8%，销售额同比增长18%，标志着其在第一季度表现低迷之后强劲反弹。该机构指出，推动这一复苏的因素包括新品发布量同...

在一片透明玻璃上，国家级非遗技艺“掐丝珐琅彩砂画”缓缓绽放。金丝勾勒的轮廓细腻流畅，彩砂填色层层叠染，与玻璃的清透质感交相辉映。康宁显示科技于上海举办“光映廿载，流光淬彩”――非遗艺术跨界共创媒体体验日，通过非遗艺术与显示科技的跨界共创庆祝...

据路透社报道，半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的第二财季财测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。

2025年7月23日―7月25日，SGS受邀亮相

据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

InterDigital（纳斯达克股票代码：IDCC），一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，7月29日宣布其与三星电子的仲裁程序已结束，双方已签署一项新的专利许可协议。

7月26至28日，

ams OSRAM 宣布，已将其娱乐与工业灯具（ENI）业务以1.14亿欧元的价格出售给日本东京的Ushio公司。这是公司启动去杠杆计划的重要一步，约500名员工将随之转至Ushio。ams OSRAM 的去杠杆计划目标是通过多项措施筹集超...

在近日于上海举办的世界人工智能大会（WAIC）期间，多家中国公司宣布合作成立了两个新的AI产业联盟，以推动本土标准的AI技术发展，降低对美国技术的依赖。据悉，这两大联盟分别是“模芯生态创新联盟”和“上海市工商联人工智能专委会”。

高拓讯达已于2025年第一季度顺利量产其首个支持Wi-Fi和BLE/BT三模共存的无线通信芯片系列ATBM6x65，包括两个型号：