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蔡力行博士荣获“全球半导体联盟”至高荣誉 ―― 2023年 「张忠谋博士模范领袖奖」
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称GSA)荣幸地宣布,2023年度「颁奖典礼」将于12月7日在美国加州圣何塞盛大举行。典礼上将本年度「张忠谋博士模范领袖奖」隆重授予联发科技公司副董事长兼首席...
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比特早报:国家数据局正式揭牌,联想与英伟达宣布合作推出混合人工智能解决方案
2022年10月25日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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极速智能,创见未来――2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同...
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比特早报:高通发布第三代骁龙8移动平台,2023统信UOS技术开放日举办
在近日的骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台――第三代骁龙8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者,高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到...
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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础...
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速度比现有芯片快22倍,IBM推出AI芯片NorthPole
10月25日消息,据外媒报道,IBM研究院的一个庞大的计算机科学家和工程师团队开发了一种专用的计算机芯片,能够运行基于人工智能的图像识别应用程序,速度是目前市场上芯片的22倍。
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2023开源新疆界:天工开物多元合作峰会在武汉成功举办
10月19日,以“探索开源新疆界,共创数字化未来”为主题的2023开源新疆界・天工开物多元合作峰会在武汉正式拉开帷幕。来自各个开源组织、开源社区的负责人,以及开源从业者、高校教师与企业界同仁共聚一堂,以开源为题,以大会为媒,展开了一场深刻的...
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微软公布2024财年第一季度财报:营收达565.17亿美元
10月25日消息,微软日前公布了2024财年第一财季财报。财报显示,微软第一财季营收为565.17亿美元,与去年同期的501.22亿美元相比增长13%,不计入汇率变动的影响为同比增长12%;净利润为222.91亿美元,与去年同期的175.5...
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研究机构认为到2030年全球储能系统装机容量预计将超1.6TWh以上
根据研究机构日前进行的预测,到2030年,在不包括抽水蓄能发电设施的情况下,全球累计部署的储能系统将超过1TWh大关,其中大部分储能容量来自锂离子电池储能系统。