全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm...

“我们第四季度整体表现非常强劲，但可以理解的是，由于受客户库存过剩的影响，Mobileye 2024年的业务增长将遇到挑战。我们相信，我们对 2024 年第一季度的财报结果有清晰的认知，预计第二季度财报会有明显改善， 收入将在2024年下半...

百事公司宣布启动第二届亚太地区“绿色加速器项目”（Greenhouse Accelerator Program）。作为百事公司孵化创新的明星项目，本届“绿色加速器项目”将扩大征选范围，聚焦可持续农业、气候变化和循环经济三大领域的突破性解决方...

春节假期临近，网络攻击者很可能正将其视为实施攻击的绝佳时机。由于大量员工放假回家，企业与组织的网络安全运维力量相对薄弱，同时用户在线活动增加，包括购物、娱乐和社交互动等，这无疑给恶意攻击者提供了可乘之机。

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）位于广州的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室，正式获上汽集团创新研究开发总院（以下简称“上汽研发总院”）K1L2（第三方实验室部分认可...

SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）作为第三代半导体材料两大代表，在市场应用中愈发具备自己的特色。许多公司为了布局更全的产线，发挥二者的专长，均采用“Si+SiC+GaN”的策略，打造三代半功率器件“双料冠军”。

英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。

2024年1月27日联想至像首发AI语音控制打印机，通过细化语音交互内容，提升用户体验。

近日，英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V...

随着电动汽车 (EV) 的日益普及以及向更多可再生能源的过渡，我们一个多世纪以来对化石燃料的依赖正在降低。越来越多的电力公司转而使用太阳能电池板和风力涡轮机（而不是天然气涡轮机）发电，从而为电动汽车充电，并为我们的家庭和企业供电。这些趋势使...