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AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
对于通信服务提供商( CSP )而言,5G 无线接入网( RAN )领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益,包括能够轻松构建、定制和管理网络,从而满足不同需求。与传统 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统...
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第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次
小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会,正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra,全面定义了未来移动影像新层次,并在性能、连接、音频等方面带...
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T-Mobile Czech选择Mavenir的云原生聚合分组核心解决方案
致力于构建未来网络的云原生网络基础设施供应商Mavenir今天宣布,T-Mobile Czech已选择Mavenir的完全容器化融合分组核心解决方案,用于其网络部署。此举扩大了Mavenir与这家捷克运营商之间的良好合作关系,从长期提供语音...
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技术、社区、商业汇聚一堂:BICS 即将亮相2024 MWC 巴塞罗那展
2024年西班牙巴塞罗那世界移动通讯展览会(MWC)召开在即,本届大会以“未来先行”为主题,将围绕超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因等话题展开讨论。国际连接和5G服务提供商BICS将隆重亮相本年度展会,展示前沿解决...
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Slovak Telekom 选中 Mavenir 融合分组核心解决方案,彰显核心型合作伙伴关系
Mavenir 是一家以构建网络未来为己任的云原生网络基础设施提供商。该公司今天宣布 Slovak Telekom 已选中其完全容器化的融合分组核心 (Converged Packet Core) 解决方案,并将其部署在自身网络中。此举使 ...
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Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合,将前沿AI性能推向边缘计算环境
Supermicro, Inc.作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,正在扩展其AI解决方案产品组合,让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的S...
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ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性
Analog Devices, Inc.宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司――日本先进半导体制造公司(
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BlackBerry 与 SANS Institute 合作提高马来西亚的网络安全能力
BlackBerry Limited和 SANS Institute (SANS) 今日宣布在马来西亚建立新的合作伙伴关系,通过即将在吉隆坡开业的 BlackBerry 网络安全卓越中心 (CCoE) 提供 SANS 培训课程。为帮助提高马...
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英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地
英飞凌和日月光今日联合宣布,双方已签署一项最终协议。根据此协议,英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技Power...