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Ceva 推出面向 FiRa 2.0 的下一代低功耗超宽带 IP
助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves® 超宽带(UWB) IP产品。FiRa ...
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苏州国芯科技与上海汽车芯片工程中心达成战略合作
苏州国芯科技股份有限公司董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司,双方就战略合作事宜进行了深入交流。上海汽车芯片工程中心有限公司总经理贺青主持接待。
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硅臻芯片和国芯科技合作签约,共建智能终端量子安全联合实验室
近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)和合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻芯片”)签署了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室,基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻...
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比特早报:全球半导体营收可望回升至6302亿美元,阿里云等发起成立“物流智能联盟”
2024年3月8日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,共同赋能全球新一代移动通信
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区(Picocom Powered Demo Zone)...
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紫光展锐银团签约仪式成功举行
紫光展锐银团签约仪式成功举行,此次银团由工商银行、建设银行、浦发银行、招商银行、中信银行等五大银行组成。在上海市经信委、上海市发改委、浦东新区和五大银行相关领导的见证下,紫光展锐执行副总裁、首席财务官、董事会秘书杨芙女士和五大银行代表签署了...
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是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计
如今,世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成,通常称为小芯片(Chiplets),使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。
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Gartner发布2024年影响技术提供商的重大趋势
Gartner执行副总裁Eric Hunter表示: “生成式人工智能(GenAI)开始主导几乎所有技术提供商的技术和产品发展进程。从增长和产品战略到员工平时所用工具,GenAI令技术提供商发生了‘脱胎换骨’的变化。不过,尽管该技术具有如此...