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比特早报:百度网盘登陆苹果Vision Pro,复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶
2024年7月9日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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泰克亮相2024 慕尼黑电子展,推出前沿测试解决之道并重塑定位
2024慕尼黑电子展(electronica China)于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业,泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相,聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术,旨在为工程师们解决产品开发...
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比特早报:2024年半导体设备总销售额将达1090亿美元,中国算力平台(河南)建成试运行
2024年7月10日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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“国之重器”未来有望应用氢能技术路线
近日,东方电气自主研制的15兆瓦重型燃气轮机(代号“G15”)在四川德阳下线。这是我国装备制造业继50兆瓦重型燃气轮机(代号“G50”)实现国产后的又一重要进展。
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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协...
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直击 2024 慕尼黑上海电子展,看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题,于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展,通过一系列前沿技术和解决方案,在呈现多元化创“芯”成果的同时,展示了公司在连接和电源技术领域的...
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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作...
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微软和IBM宣布加强网络安全领域的合作:助力安全运营现代化,降低云身份安全风险
近日,IBM(纽交所代码:IBM)和微软(Microsoft)宣布加强在网络安全领域的合作,旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化,并有效管理和保护混合云身份的安全。
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以创新驱动数智化变革:欧姆龙亮相2024慕尼黑上海电子展
近年来,以数智低碳为驱动,推动产业升级与实现可持续发展目标成为全球经济发展的新常态,低碳生活、安全出行、自动化智能设备、高频高速通信等领域迎来了井喷式发展。
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新西兰企业将与特斯拉合作建造电池储能设施
新西兰Contact Energy公司与特斯拉达成合作,双方将耗资1.63亿新元在新西兰Glenbrook建造一个100兆瓦电池储能设施。这一举措将显著提升Contact Energy在可再生能源领域的业务,能满足4.4万户家庭超过两小时的...