• 芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

    致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲...

  • 研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级

    在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型...

  • 天玑9400实测AI芯片性能第一,突破行业天花板

    最近我关注到联发科发布了他们的新旗舰芯片――天玑9400。这款芯片在AI性能上特别强,尤其是在手机端侧AI处理方面,带来了很多前所未见的功能。作为一名智能手机重度用户,我非常期待它带来的新技术,尤其是端侧AI的视频生成和训练功能,听说已经超...

  • 比特网早报:通用大模型评测标准发布,华为腾讯阿里列中国民企研发投入前三

    2024年10月14日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。

  • 爱芯元智创始人仇肖莘荣获《财富》中国最具影响力的商界女性

    人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,《财富》(中文版)揭晓了2024年度“中国最具影响力的商界女性”榜单(Most Powerful Women,简称MPW),爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士荣登《财富》“MPW未来榜”,彰显了...

  • 荣耀X60手机预热:全新超深度钢化玻璃 耐刮能力提升23%

    荣耀X60系列手机即将于10月16日19:30震撼发布,荣耀公司今日正式为该系列手机进行预热。这款新机亮点频现,其中最为引人注目的便是其搭载的全新超深度钢化玻璃,其耐刮能力相较于前代提升了高达23%,为用户带来更加坚固耐用的使用体验。

  • 云厂商大模型布局策略:多路径开启智能未来

    在过去的十年里,云厂商的竞争核心主要围绕基础设施建设展开。而随着人工智能(AI)技术的快速演进及其对各行业潜在影响日益突出,云厂商开始将关注焦点转向大模型战略布局上。

  • 9月巴西新增492MW光伏装机量

    据巴西国家电力机构(ANEEL)统计,今年 1 月至 9 月,巴西发电装机容量累计增长了 7.8GW,共有 219 个项目上线,其中 90% 为风电和太阳能光伏电站。截至 2024 年 10 月 1 日,巴西的已投入运营和在建发电总容量超过...

  • 五家光伏企业正式退市!

    10月11日,ST旭电发布公告称,公司股票已被深圳证券交易所决定终止上市,并将于2024年10月11日被 摘牌。

  • 5GW高功率异质结铜金属化光伏组件项目开工!

    10月8日,全省第十四期“三个一批”项目建设活动举行,高新区共有4个项目集中开工,总投资达29.5亿元;新增签约项目1个 ,这些项目涵盖先进制造业、战略性新兴产业等领域,业态丰富、成长性好、引领性强,将为全区经济发展注入新的活力。

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