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芯合半导体参与制定的《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》等9项标准正式发布
由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。
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聚焦软件话题,Arm 年度技术大会助力开发者释放创新潜力
一年一度的Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满举办。作为产业科技盛会,大会共计吸引了超过 3,500 名行业相关人士的参与。其中,今年首次设置的开发者工作坊尤其引人注目,工作坊话题围绕 Windows on ...
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贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航引领智慧工厂融合新趋势
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。本次论坛聚焦“...
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易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片开发的TCU、VCU产品获整车厂多项定点,加速汽车芯片国产化进程
近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)的战略合作伙伴天津易鼎丰动力科技有限公司(以下简称“易鼎丰”)捷报频传,近期其基于国芯科技高端动力域控芯片CCFC3008PT开发的全国产化的TCU(自动变速箱控制器)产品再下一城,赢得...
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IBM宣布与AMD合作部署AMD Instinct MI300X加速器
11月20日消息,据外媒报道,IBM和AMD宣布合作部署AMD Instinct MI300X加速器,作为IBM Cloud上的一项服务。该产品预计将于2025年上半年推出,旨在提高通用AI模型的性能和能效,以及面向企业客户的高性能计算(H...
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面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构,思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
随着科技的飞速发展,智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题,为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而,物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时,汽车行业正经历技术驱动的变革,软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气(E/E)架...
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Intertek海宁10米法半电波暗室正式投运 助推长三角一站式检测认证服务
作为首家入驻海宁的国际第三方服务机构,Intertek一直致力于打造行业领先的一站式本地化服务,此次海宁实验室能力的再次扩充,将进一步夯实一体化区域服务能力,为长三角乃至全国的客户提供更加优质便捷的全面质量保障服务,为企业制胜国际市场保驾护...