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TEL亮相SEMICON China 2025,发挥企业“DNA”优势,扎根中国市场
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间,全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON(简称TEL)于27日举行媒体交流会,TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二,中国区高级顾问陈捷,中国区战...
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芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
通过智能优化ISP设置,精准匹配目标视觉感知引擎,实现卓越的目标识别性能 2025年3月31日,中国上海――芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出其基于人工智能(AI)的自动图像信号处理器(ISP)调优系统Acuity...
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以AI对抗AI,派拓网络助力企业构筑网络安全防线
3月26日,派拓网络Ignite China 2025年度盛会在北京举办。会议期间,比特网采访到派拓网络大中华区总裁陈文俊和派拓网络大中华区售前总经理董春涛,他们围绕目前企业普遍面临的分散性和复杂性问题展开了深度分享,并就如何有效应对AI威...
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三十载精“芯”“质”造,英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
三十载精“芯”“质”造,阔步新征程。日前,英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展,无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一,生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域,...
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比特网早报:人形机器人“日薪”超10000元,智谱发布Agent产品AutoGLM沉思
2025年3月31日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。
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全球首块808W组件诞生,天合光能开启钙钛矿/晶体硅叠层电池组件产业化新时代
近日,位于天合光能的光伏科学与技术全国重点实验室再次宣布,其研发的210大尺寸钙钛矿/晶体硅两端叠层电池组件(面积3.1 m2),经过TÜV南德意志集团(TÜV SÜD)测试实验室认证,峰值功率达808W,成为...
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是德科技推出AI网络可视性以增强网络安全
是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出 AI Insight Brokers, 扩展其是德科技Vision网络数据包代理(NPBs)方案。...
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制胜游戏巅峰!技嘉 B760 GEN5 主板全面释放 PCIe 5.0 显卡强大性能
全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)今 28 日正式发表 B760 GEN5 系列主板,将支持 PCIe 5.0 带入B760全线,包含热销的 AORUS ELITE、GIGABYTE GAMING 及 UD 系列,为玩家提供更顺畅的游...
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ENNOVI与安捷利美维达成战略合作 共拓欧洲CCS解决方案市场
移动电气化解决方案供应商ENNOVI与中国领先印制电路板(IC载板、HDI、FPC、SMT)制造商安捷利美维签署战略合作备忘录。此次合作聚焦欧洲市场,旨在强化ENNOVI电动汽车电池电流采集系统(CCS)的欧洲业务布局,也强化安捷利美维在欧...
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芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025年3月28日,中国上海讯――由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围。此...