在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。

2025年8月4日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。

当前，人工智能(AI)正以前所未有的速度渗透到人类社会的各个领域，从医疗、教育到金融、交通，其带来的效率提升和创新潜力令人瞩目。然而，AI在带来前所未有的便利时，其暗藏的风险正随着技术普及逐渐显现，而这些风险主要源于技术本身的不完善与人类对...

7月28日，2025世界人工智能大会

当地时间7月30日晚间，美国芯片设计大厂高通公布了截至今年6月29日的第三财季财报。财报显示，该季度营收同比增长10%至103.65亿美元，低于分析师平均预期的106.2亿美元；调整后净利润同比增长25%至26.7亿美元，调整后每股收益为2...

据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HB...

当地时间7月31日美股盘后，苹果公司公布了截至6月28日的2025财年第三财季财报，整体表现远超市场预期，实现自2021年12月以来最强劲的季度营收增长。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，与Airfide Networks合作推出的下一代微移动占用传感器AFN6843正式全面上市，并强化Wi-Fi HaLow连接功能。此次发布于日本下一代通信技术博览会（COM...

工信部今日公布 2025 年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 4.7 个和 1.6 个百分点。6 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11%。

2025年7月31日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。